基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,，常見的原料為電木板、玻璃纖維板,，以及各式的塑膠板,。而pcb的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料,、以及樹脂組成的絕緣部分,，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”prepreg使用。

xgs-電路設計而常見的基材及主要成份有：

fr-1 ──酚醛棉紙,，這基材通稱電木板比fr-2較高經(jīng)濟性

fr-2 ──酚醛棉紙,，

fr-3 ──棉紙cotton -、環(huán)氧樹脂

fr-4 ──玻璃布woven glass,、環(huán)氧樹脂

fr-5 ──玻璃布,、環(huán)氧樹脂

對印制板的設計來說，是一個十分重要的環(huán)節(jié),。同等功能,、參數(shù)的器件,，封裝方式可能有不同,。封裝不一樣，砂帶打磨機,，印制板上器件的焊孔就不一樣,。

在器件選用上，不僅要注意器件的特性參數(shù)應符合電路的需求,，也要注意器件的供應,，避免器件停產(chǎn)問題;同時應意識到：目前很多國產(chǎn)器件，如片狀電阻,、電容,、連接器,、電位器等的已逐漸達到進口器件的水平，且有貨源充zu,、交貨期短,、價格便宜等優(yōu)勢。所以,，在電路板許可的條件下,，應盡量考慮采用國產(chǎn)器件。