加強(qiáng)對(duì)pcb電路板和貼片元器件的篩選，---焊接性能---,；調(diào)整回流焊溫度曲線,；改變刀壓力和速度，------的印刷效果,；錫膏印刷后盡快貼片過回流焊,。用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過drc檢查，臨沂pcb板,，但對(duì)于加工是不行,，手機(jī)pcb板，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),，在上阻焊劑時(shí),，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難,。測(cè)試方面選擇飛針測(cè)試即可,，這樣會(huì)降低很多風(fēng)險(xiǎn)。起碼不用---重開模具的問題,。如果是大批量生產(chǎn),，建議開模做貨比較快一些，這樣也會(huì)稍微便宜一些,，看你自己產(chǎn)品的定位,，有些又不接受模具沖的,。

我們要弄清楚開模具體是指什么，其實(shí)開模通常是指的做外形的時(shí)候沖板用的模具,，有些工廠還指的是測(cè)試架,，每個(gè)人的理解不一樣的，弄清了這個(gè),，就明白pcb打樣到底要不要開模了,。pcb打樣焊盤重疊，單面焊盤一般不鉆孔,，若鉆孔需標(biāo)注,，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值,，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),，此位置就出現(xiàn)了孔座標(biāo)，而出現(xiàn)問題,。單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注,。在pcb打樣鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔損傷,。多層板中兩個(gè)孔重疊,，繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成報(bào)廢,。