銅鉬銅電子封裝材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，目前是---大功率電子元器件的電子封裝材料,，并能與be0,、al203陶瓷匹配，另外,，在微波封裝和射頻封裝領(lǐng)域,，也大量采用該材料做熱沉。在電子設(shè)備中,，它常常被采用為高---線(xiàn)路板的基體材料,。產(chǎn)品用途與鎢銅合金相似。其膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率具有可設(shè)計(jì)性，用于射頻,、微波和半導(dǎo)體大功率器件,。

熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅,，銅鉬銅合金,，銅鉬銅cmc，多層銅鉬銅,，多層復(fù)合銅材,，多層銅材，復(fù)合銅,，復(fù)合銅材,，三明治五層銅材，銅-鉬-銅cmc,，銅-鉬-銅,，熱沉材料，熱沉銅材等,。歡迎來(lái)電咨詢(xún),！

銅鉬銅cmc封裝材料是一種三明治結(jié)構(gòu)的平板復(fù)合材料，它采用純鉬做芯材,，雙面再覆以純銅或者彌散強(qiáng)化銅,。

這種材料的熱膨脹系數(shù)可調(diào)，熱導(dǎo)率高,，耐高溫---異,。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合，銅鉬銅合金,，電鍍復(fù)合,，爆l炸成形等方法加工制備的。主要用作熱沉,、引線(xiàn)框和多層印刷電路板(pcb)的底膨脹與導(dǎo)熱通道,。

銅材的著色工藝有些是在室溫下就可以進(jìn)行，然而還有些需要對(duì)著色液的溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制,，只有控制在適合的范圍內(nèi)樣品才可得到理想的色澤效果,。