使用工藝及注意事項
1,、使用比例
母液 wx-1050:交聯(lián)劑 ht-1000:鉑金催化劑:---=100:0.345:0.5:1000。
(錨固劑/增粘劑的添加量為母液的 0.3%-0.6%
2,、固化工藝
溫度和時間: 130-180℃135℃:60-120s,;150℃:30-60s
涂布工藝:建議本產品用于薄層涂覆,,客戶可根據需求自行調整固化工藝和涂布量,。
備注:具體涂布工藝過程相關參數與---聯(lián)系。
包裝規(guī)格及存儲運輸
1,、包裝 :20kg 四氟乙烯桶,;
2、存儲 :25℃以下,,相對濕度<60%
且在原包裝未開封的容器內的保質期為 12 個月,,超過保存期限的產品應確認無異后方可使用。
產品應用
一,、作為底涂劑,,顯著地提高在許多基材如玻璃和金屬等的干態(tài)和濕態(tài)粘接力。
二,、作為水性環(huán)氧防腐涂料的助劑,,片堿供應商,可添加在水溶性胺固化劑體系中,,大幅度的提高水性環(huán)氧涂料體系的附著力和耐鹽霧性能,。
使用方法
偶聯(lián)劑wa-320可以直接添加在水溶性胺固化劑體系中,使用量是胺固化劑的4-6%,。
包裝規(guī)格和儲存條件
提供25公斤/桶和200公斤/桶的包裝規(guī)格,。
建議儲存條件在零度以上,密封條件下有效期在從生產日期開始至少12個月,。
ods清洗替代技術的選擇
在傳統(tǒng)的電路板清洗工藝中,,片堿批發(fā),,廣泛使用ods作為清洗溶劑,。常用于清洗的ods有:fc113、ccl4,、1.1.1---三種,,但ods是消耗臭氧層的重要物質,如ccl4的一個cl分子就可消耗掉十萬個臭氧分子,。大量使用ods會導致---層出現空洞,,紫外線通過空洞長驅直入---威脅人類的生存環(huán)境。有鑒于此,,99%片堿,,為了保護地球環(huán)境,揭陽片堿,,各國簽署了關于禁止使用ods的蒙特利爾公約,。根據---,發(fā)達已于1996年開始禁止使用ods,,-家將于2010年前逐步淘汰使用ods,。我國已制定出了淘汰ods的方案,,目前正逐步開始在各行業(yè)中實施。
由于禁用ods物質的蒙特利爾公約在我國實施日期的日益臨近,,在電路板清洗工藝中采用ods替代技術已變得十分急迫,。許多企業(yè)都面臨著如何選擇適合自己的替代技術的問題。
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