多晶硅是很多具有不同晶向的小單晶體單獨(dú)形成的，不能用來做半導(dǎo)體電路,。多晶硅必須融化成單晶體,，才能加工成半導(dǎo)體應(yīng)用中使用的晶圓片。加工硅晶片生成一個硅錠要花一周到一個月的時間,，這取決于很多因素,，包括大小、和終端用戶要求,。led的-是一個半導(dǎo)體的晶片,，晶片的一端附在一個支架上，一端是負(fù)極,，另一端連接電源的正極,，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。超過75%的單晶硅晶圓片都是通過czochralski(cz,，手機(jī)芯片回收,，也叫提拉法)方法生長的。

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