雙金屬襯板的溫度控制涉及到許多參數(shù),，激勵頻率與激勵回路中的電容、電感平方根成反比,、或者與電壓,、電流的平方根成正比，只要改變回路中的電容,、電感或電壓,、電流即可改變激勵頻率的大小。從而達到控制焊接溫度的目的,。

焊口的冷卻過程為什么要做到---,？因為雙金屬襯板焊端面的銑削，如何保持端面的清潔以及焊口的冷卻過程及時間等細節(jié)問題,，這些問題被忽視可能從焊口上無法表現(xiàn)出來,。

但焊口的內(nèi)在性能無法---。因此焊接工藝和操作規(guī)程的正確有效執(zhí)行---,，并且和焊接設備性能的穩(wěn)定和操作人員的責任心緊密相關,。在電熔連接方面，僅靠---對電熔板輸放電壓的穩(wěn)定和焊接時間的準確是不夠的,，而焊接前的準備工作如：待焊雙金屬復合襯板端面是否清潔,，如存在雜質(zhì)，熔接的效果肯定受到影響,。

氧化層的刮除,，不刮除或是刮除程度不夠很可能會引起熔接的失敗,。對于低碳鋼，焊接溫度控制在1250~1480℃,，可滿足板壁厚3~5mm焊透要求,。另外，焊接溫度亦可通過調(diào)節(jié)焊接速度來實現(xiàn),。

當輸入熱量不足時,，被加熱的焊縫邊緣達不到焊接溫度，金屬組織仍然保持固態(tài),，形成未熔合或未焊透,；當輸入熱時不足時，被加熱的焊縫邊緣超過焊接溫度,，產(chǎn)生過燒或熔滴,，使焊縫形成熔洞。

雙金屬復合襯板板坯的兩個邊緣加熱到焊接溫度后,，在擠壓輥的擠壓下,，形成共同的金屬晶粒互相滲透,、結晶,，結果形成牢固的焊縫。若擠壓力過小,，形成共同晶體的數(shù)量就小,。

焊縫金屬強度下降，受力后會產(chǎn)生開裂,；如果擠壓力過大,，將會使熔融狀態(tài)的金屬被擠出焊縫，不但降低了焊縫強度,，而且會產(chǎn)生大量的內(nèi)外毛刺,，甚至造成焊接搭縫等缺陷。

電熔板與待焊雙金屬襯板板材的組裝是否正確也會影響焊接的,。此外,，焊接前電熔板的貯存條件是否符合標準以及焊接后冷卻的過程是否得當?shù)榷际怯绊戨p金屬襯板焊接的因素。