陶瓷輥熱壓機(jī),，陶瓷輥熱軋機(jī)，陶瓷輥冷壓機(jī) ,，預(yù)成型焊片設(shè)備,，預(yù)成型焊片機(jī)器，預(yù)成型焊片機(jī)

型號：jh-rz-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ,，油缸加斜塊控制厚度,。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題,。

適用范圍：預(yù)成型焊片,，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

 ausn20作為共晶合金，有著細(xì)小均勻的晶格,、-的強(qiáng)度的特征,。ausn20的焊接強(qiáng)度為47.5mpa，比snpb37的焊接接頭剪切強(qiáng)度26.7mpa要高出許多。同時(shí)ausn20焊料的高溫焊接強(qiáng)度也比較高,，批發(fā)助焊劑涂覆機(jī),，因而能夠耐受熱沖擊、熱疲勞,，能夠在高溫環(huán)境或者溫度變化幅度大的環(huán)境下使用,。

     ausn20具有-的漫流性，在較小的熔化范圍以及在焊接溫度下,，焊料具有較小的黏度,，使得焊料能迅速完全熔化為液態(tài)并在焊盤表面鋪展開來。共晶金錫合金焊料在280℃熔點(diǎn)附近很小的一個(gè)范圍內(nèi)可以完全熔化成流動(dòng)性-的液態(tài),，因而具有很小的粘滯性,，能夠很迅速的鋪展開來，助焊劑涂覆機(jī),，-焊接的密封性,。

     ausn20的熱導(dǎo)率為57w/m×k，是所有釬焊料中高的,。因此用ausn20焊接的器件具有-的導(dǎo)熱性能,。激光器、功率電子器件和對導(dǎo)熱與散熱有高的要求的場合,，用金錫合金焊接可-芯片的正常工作,。

     ausn20的抗蝕能力與抗化能力較強(qiáng)。因而可以實(shí)現(xiàn)免助焊劑焊接,，也可以直接在空氣中使用火焰焊接,，或者在還原性氣體如氮?dú)夂蜌錃獾幕旌蠚庵谢亓骱福�而不需要任何助焊��,。形成的焊接接頭氧化少,、強(qiáng)度高、性能-,。也由于其抗蝕能力強(qiáng),，金錫合金焊料的儲藏方式甚至比傳統(tǒng)焊料的儲藏方式要求-。

     ausn20焊料可直接在鍍金層上焊接,，他對鍍金焊盤的熔蝕很小,，因此鍍金不會被共晶的金錫焊料溶掉而導(dǎo)致次表層外露并與焊料發(fā)生不可預(yù)測的焊料反應(yīng)。這個(gè)特性技術(shù)是我們常說的“不吃金”,。

     但是金錫共晶合金焊料也有自己的不少缺點(diǎn),。首先金錫合金焊料的金含量很多，制作成本相對于錫鉛焊料增加了不少,。其次,，由于其成分為包含兩種imc的共晶組織,，脆性很大，很難對其進(jìn)行成型,，助焊劑涂覆機(jī),，沖裁等機(jī)械加工。

電子束蒸鍍electron beam evaporation of ausn

在電子束蒸鍍工藝中,，需要有一個(gè)真空的腔體,。腔體底部放置坩堝，用于盛放蒸鍍的靶材,，靶材在電子束

的沖擊下汽化�,；�板懸置于坩堝上��,，汽化的金屬沉積在基板上。蒸鍍時(shí)汽化金屬不能實(shí)現(xiàn)方向上的

控制,，所以腔體上也會出現(xiàn)沉積,。將不同的坩堝旋至電子束的下方，就可以在同一次沉積的過程中實(shí)現(xiàn)不

同金屬層的沉積,。蒸鍍一個(gè)關(guān)鍵的優(yōu)勢在于沉積的速率,。金典型的沉積速率為10 μm/sec。這使得蒸鍍適合于大尺寸基板的

整面金屬化處理,。在沉積的過程中通�,；�板會旋轉(zhuǎn)，以-沉積層厚度的一致性,，通�,？梢允构�差控制��

1%。對于金錫焊料的蒸鍍而言,，通常采用的方法是交替蒸鍍金層與錫層,，使得整體的組分接au80sn20。在完成沉積后,，將金屬層加熱至200°到250°c以實(shí)現(xiàn)金錫的相互擴(kuò)散,。擴(kuò)散過程會使焊料微觀上變得一致且

致密，有利于共晶焊工藝過程中焊料熔融的一致性