預(yù)成型焊片通常用于對(duì)焊料的形狀和有特殊要求的場(chǎng)合,,金川島可以做成任意形狀和尺寸以滿足特定的需要,,常見(jiàn)形狀有圓墊片,、圓盤狀、矩形和框形等,。
在現(xiàn)有的smt工藝中,,受模板厚度的---,焊膏中用于焊接的合金體積只占焊膏體積的一半,,所以有時(shí)候焊膏不能提供足夠的焊料量,,焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊料的覆蓋狀況也不能達(dá)到要求。很多問(wèn)題如適當(dāng)?shù)奶羁�,、smt封裝引腳共面性及rf貼片翹曲等,一般都需要較多的焊料量來(lái)獲得可接受的機(jī)械---性。
采用預(yù)成型焊片就行焊接的一個(gè)目的就是較少焊接接頭的空洞率,。采用焊膏焊接一些特殊元器件時(shí),,湖南錫,會(huì)產(chǎn)生較多的空洞,,空洞率超過(guò)25%,,---影響后續(xù)測(cè)試工序的良率,以及接頭的---性和散熱性,。唯特偶通過(guò)在焊片表面采用合適配比的助焊劑,,使焊接后空洞率降低到5%以下,取得了重大的突破,,在預(yù)成型焊片同行也是名聲顯赫,。
釬焊在工業(yè)上被定義為采用比母材溶化溫度低的釬料,操作溫度采用低于母材固相而高于釬料液相線的一種焊接技術(shù),。釬焊時(shí)釬料熔化為液態(tài),,而母材保持為固態(tài),液態(tài)釬料在母材的間隙中或表面上潤(rùn)濕,、毛細(xì)流動(dòng),、填充、鋪展,、與母材相互作用(溶解,、擴(kuò)散或產(chǎn)生金屬間化合物)、冷卻凝固形成牢固的接頭,,從而將母材連接在一起,。由于歷史原因,釬焊一直被分為硬釬焊和軟釬焊,。美國(guó)焊接學(xué)會(huì)(aws)規(guī)定釬料液相線溫度高于450 °c所進(jìn)行的釬焊為硬釬焊,,低于450 °c所進(jìn)行的釬焊為軟釬焊,而我國(guó)常將350 °c作為分界線,。軟釬焊主要依靠釬料對(duì)母材的潤(rùn)濕來(lái)形成接頭,。軟釬焊是低溫結(jié)合工藝,與硬釬焊相比它具有以下特點(diǎn):(1)軟釬焊可用烙鐵,、噴燈等普通熱源進(jìn)行釬焊,,預(yù)制金錫蓋板,操作容易,;(2)加熱溫度低,,母材金屬的組織性能變化不大,可以使銅鋁構(gòu)件以任何方式焊接,,其可能發(fā)生的膨脹,、強(qiáng)度變化和變形都較�,。�(3)釬焊生產(chǎn)率高,,---能焊接幾十至幾千個(gè)焊縫,,易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn);(4)由于使用的釬料熔化溫度低,,釬焊時(shí)焊劑不易被燒焦且適合的焊劑化合物可選擇的范圍廣,。
釬焊合金是固相連接,他與熔焊合金不同,,其釬焊時(shí)合金不熔化,,采用比合金熔化溫度低的釬料,加熱溫度采取低于合金固相線而高于釬料液相線的一種連接方法,。連接的零件時(shí),,釬料加熱到熔化,利用液態(tài)釬料在母材表面潤(rùn)濕,、鋪展與合金相互溶解和擴(kuò)散和在母材間隙中潤(rùn)濕,、毛細(xì)流動(dòng)、填縫與合金相互溶解和擴(kuò)散從而實(shí)現(xiàn)零件間的連接,。
同熔焊合金的方法相比,,釬焊合金具有以下優(yōu)點(diǎn):
l釬焊加熱溫度較低,對(duì)合金組織和性能影響較�,�,;
2釬焊合金接頭平整光滑,外形美觀,;
3變形較小,,尤其是采用均勻加熱如爐中釬焊的釬焊方法變形可減小到較低程度,容易---焊件的尺寸精度,;
4生產(chǎn)率高,,可---減少企業(yè)的生產(chǎn)成本;
5釬焊機(jī)體積小,、重量輕,、移動(dòng)方便,無(wú)萬(wàn)伏高壓危險(xiǎn),,操作簡(jiǎn)單,、安全,------生產(chǎn)環(huán)境,。
1,、預(yù)成型焊片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
預(yù)成形:zui小尺寸:0.010英寸直徑或見(jiàn)方厚度允差:0.010英寸至0.060英寸,納米銀漿,,0.001英寸>;0.060英寸,,0.002英寸大小尺寸允差:0.001英寸至0.002英寸,,0.0002英寸0.002英寸至0.010英寸,0.0004英寸0.010英寸至0.020英寸,,0.001英寸>;0.020英寸,,0.002英寸球形:zui小直徑:0.003英寸,, 0.0005英寸,;
2、更高的焊接---性
預(yù)成型焊錫墊圈不僅是滿足焊錫量和助焊劑要求準(zhǔn)確的通孔連接的理想選擇,,還可以消除二次焊接工藝需要,。通過(guò)拾放設(shè)備,預(yù)成型焊錫墊圈在電路板裝配過(guò)程,。
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