即使2014年的支出已呈大幅度增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),,前道fab廠(chǎng)的支出仍需在2014年增長(zhǎng)至少49%,才能使得設(shè)備支出回到2007年的水平,。此外,,設(shè)備的支出計(jì)劃也取決于經(jīng)濟(jì)的持續(xù)復(fù)蘇情況。下面ofweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)小編將為你匯總led芯片廠(chǎng)商,。semi集成電路制造廠(chǎng)觀測(cè)報(bào)告(semiworldfabforecast)預(yù)測(cè),,2011年前道fab的支出額將略遜于2007年,達(dá)到423億美元,。
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半導(dǎo)體或芯片是由硅生產(chǎn)出來(lái)的,。晶圓片上刻蝕出數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的晶體管,這些晶體管比人的頭發(fā)要細(xì)小上百倍,。半導(dǎo)體通過(guò)控制電流來(lái)管理數(shù)據(jù),,形成各種文字、數(shù)字,、聲音,、圖象和色彩。它們被廣泛用于集成電路,,并間接被地球上的每個(gè)人使用,。semi版的集成電路制造廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告揭示,半導(dǎo)體廠(chǎng)2010年的支出預(yù)計(jì)將上升至300多億美元,,較2009年同比增長(zhǎng)88%,。這些應(yīng)用有些是日常應(yīng)用,如計(jì)算機(jī),、電信和電視,,回收芯片,還有的應(yīng)用于---的微波傳送,、激光轉(zhuǎn)換系統(tǒng),、診斷和設(shè)備、防御系統(tǒng)和nasa航天飛機(jī),。
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