由于
在片式元件和melf器件上,,彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來;而在器件本體兩側下方的焊點由于焊錫無 爬升,,很難檢查,。另外,焊盤邊緣到焊端的間距xc也需要 注意,。xc 焊盤的外側間距對xi焊盤的內側間 距的比率應選擇>1,。同樣的規(guī)則也適用于c-leads器件的 彎月型和器件本體兩側的焊盤設計。這里,,我們建議xc對 xi的比率稍微大于1.5,。值得注意的是:任何元器件的長度 變化也必須計算在內,。精致的服務團隊已形成完善的售后服務網絡,,配備充足的售后力量,您要是需要
aoi自動光學檢測設備?有個大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,比較容易出現(xiàn)誤判的情況,,這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別,,但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點,因為傳統(tǒng)的aoi只能檢測直射光線所能到達的地方,,像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件,,往往就會因為aoi檢測不到而漏掉。精致的服務團隊已形成完善的售后服務網絡,,配備充足的售后力量,,您要是需要
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