在同一個(gè)基片上用蒸發(fā)、濺射,、電鍍等薄膜工藝制成無源網(wǎng)路,，并組裝---立的微型元件,、器件,，外加封裝而成的混合集成電路,。所裝的分立微型元件、器件,，可以是微型元件,、半導(dǎo)體芯片或單片集成電路。
按無源網(wǎng)路中元件參數(shù)的集中和分布情況,，薄膜集成電路分為集中參數(shù)和分布參數(shù)兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段,，節(jié)氣門傳感器生產(chǎn),，后者只適用于微波波段。
特點(diǎn)與應(yīng)用 與厚膜混合集成電路相比較,，薄膜電路的特點(diǎn)是所制作的元件參數(shù)范圍寬,、精度高、溫度頻率特性好,，可以工作到毫米波段,。并且集成度較高、尺寸較小,。但是所用工藝設(shè)備比較昂貴,、生產(chǎn)成本較高。
薄膜混合集成電路適用于各種電路,，---是要---度高,、穩(wěn)定性能好的模擬電路。與其他集成電路相比,，它更適合于微波電路,。
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主要工藝 薄膜混合集成電路所用基片有多種,，常用的是玻璃基片,，其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片，有時(shí)也用藍(lán)寶石和單晶硅基片,。為了實(shí)現(xiàn)緊密組裝和自動(dòng)化生產(chǎn),，一般使用標(biāo)準(zhǔn)基片。
用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等厚膜工藝在同一基片上制作無源網(wǎng)絡(luò)，并在其上組裝分立的半導(dǎo)體器件芯片或單片集成電路或微型元件,，再外加封裝而成的混合集成電路,。厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件。
1.特點(diǎn)和應(yīng)用
與薄膜混合集成電路相比,，厚膜混合集成電路的特點(diǎn)是設(shè)計(jì)更為靈活,、工藝簡便、成本低廉,，---適宜于多品種小批量生產(chǎn),。在電性能上,，它---受較高的電壓、的功率和較大的電流,。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達(dá)到 4吉赫以上,。它適用于各種電路，---是消費(fèi)類和工業(yè)類電子產(chǎn)品用的模擬電路,。帶厚膜網(wǎng)路的基片作為微型印制線路板已得到廣泛的應(yīng)用,。
2.主要工藝
根據(jù)電路圖先劃分若干個(gè)功能部件圖，然后用平面布圖方法轉(zhuǎn)化成基片上的平面電路布置圖,，再用照相制版方法制作出絲網(wǎng)印刷用的厚膜網(wǎng)路模板,。厚膜混合集成電路常用的基片是含量為96％和85％的氧化鋁陶瓷；當(dāng)要求導(dǎo)熱性---好時(shí),，則用---陶瓷,。基片的厚度為0.25毫米,，尺寸為35×35～50×50毫米,。在基片上制造厚膜網(wǎng)路的主要工藝是印刷、燒結(jié)和調(diào)阻,。常用的印刷方法是絲網(wǎng)印刷,。
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