1,、激光打標(biāo)是以極其細(xì)微的光斑打出各種符號(hào),，文字，圖案等等,，光斑大小可以以微米量級(jí),。對(duì)微型工加或是防偽有著更深的意義。

---過后的極細(xì)激光如同利刃,，可將物體表面的材質(zhì)逐點(diǎn)除去,。蕞大好處在于標(biāo)記的過程中是非接觸性的加工，不會(huì)產(chǎn)生付面的劃傷和摩擦,，也不會(huì)造成擠壓或是壓傷等情況,。因此不會(huì)損壞要加工的物品。由于激光束再度變焦后光斑變得細(xì)小,，產(chǎn)生的熱效應(yīng)區(qū)域小,，加工，因此可以完成一些常規(guī)無法完成,，無法實(shí)現(xiàn)的工藝,。

2、激光加工能借助現(xiàn)代的cad/cam軟件,，實(shí)現(xiàn)任何形式的板材切割,，采用激光加工，不僅加工速度快，成本低,，而且避免了模具更換,，縮短了生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間周期。易于實(shí)現(xiàn)連續(xù)加工,，激光光束換位時(shí)間短,，提高了生產(chǎn)效率�,？蛇M(jìn)行多種工件交替安裝,。一個(gè)工件加工時(shí)，可卸下已完成的部件,，并安裝待加工工件,，實(shí)現(xiàn)并行加工，減少安裝時(shí)間,，增加激光加工時(shí)間,。激光切割以其高速的、---,、高,、節(jié)能等特點(diǎn)，已經(jīng)成為現(xiàn)代金屬加工的技術(shù)發(fā)展方向,。在激光加工應(yīng)用中,，激光切割占到32%的市場(chǎng)份額。激光切割與其他切割方法相比,，水晶激光刻字機(jī)報(bào)價(jià),，蕞大的區(qū)別是它具有高速、---和高適應(yīng)性的特點(diǎn),。同時(shí)還具有割縫小,，熱影響區(qū)小、切割面---,、切割時(shí)無噪聲,、切縫邊緣垂直度好、切邊光滑,、切割過程容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制等優(yōu)點(diǎn),。激光切割板材時(shí)，不需要模具,，可以替代一些需要采用復(fù)雜大型模具的沖切加工方法,，能---縮短生產(chǎn)周期和降低成本。

3,、手機(jī)加工制造70%的環(huán)節(jié)都應(yīng)用到激光技術(shù)及激光制造設(shè)備,。---是近年來高功率、高能量紫外打標(biāo)機(jī),、深紫外和超快激光加工技術(shù)的發(fā)展,，促進(jìn)了智能手機(jī)制造技術(shù)的發(fā)展。這與激光技術(shù)性質(zhì)及手機(jī)精密制造性質(zhì)有關(guān),。一方面,，由于激光具有功率密度高、方向性好,、清潔,、、等---特點(diǎn),，激光加工技術(shù)取代傳統(tǒng)加工技術(shù)的趨勢(shì)日益加快,，其微加工優(yōu)勢(shì)在激光焊接機(jī)、激光打標(biāo)機(jī),、激光切割機(jī)等方面優(yōu)勢(shì)十分明顯,。另一方面，手機(jī)加工是一門精密制造技術(shù)的結(jié)晶,，需要微加工制造設(shè)備,。