1. 如果設(shè)備外殼沒有---接大地,,則pcb板本身也不必與外殼連接,。因?yàn)閜cb與大地如果是隔離的所謂浮地,,工頻干擾回路阻抗---,,反而不會對pcb產(chǎn)生什么干擾,。
2.如果設(shè)備外殼---接大地,,那pcb應(yīng)該也與外殼---的單點(diǎn)接地,,這個時候工頻干擾會通過外殼接地消除,,對pcb也不會產(chǎn)生干擾。
3. 如果設(shè)備使用的場合可能存在安全問題時,,那必須將設(shè)備外殼---接地
4. 為了取得---效果,,建議是設(shè)備外殼盡量---接地,,pcb與外殼單點(diǎn)---接地;當(dāng)然如果外殼沒有---接地,,那還不如把pcb浮地,,即不與外殼連接。 5.多個設(shè)備之間需要互相連接的時候,,盡量是每個設(shè)備外殼都與大地在單點(diǎn)---接地,,每個設(shè)備內(nèi)部pcb與各自外殼單點(diǎn)接地
6. 但是如果多個設(shè)備互相連接時候,設(shè)備外殼沒有---接地,,那就不如浮地,,內(nèi)部pcb不與外殼接地
7. 為防止內(nèi)部電路與外殼一點(diǎn)連接時,內(nèi)部輸出萬一碰外殼而造成短路,,內(nèi)部電路與外殼間用容量足夠大的電容相連,,線路板控制器鋁外殼型材廠家,這樣,,對工頻干擾來說,,內(nèi)部與外殼間是等電位的,對直流輸出來說,,是隔離的,。
1.熔鑄是鋁材生 產(chǎn)的首道工序。
主要過程為:
1配料:根據(jù)需要生產(chǎn)的具體合號,,計(jì)算出各種合金成分的添加量,,合理搭配各種原材料。
2熔煉:將配好的原材料按工藝要求加入熔煉爐內(nèi)熔化,,并通過除氣,、除渣精煉手段將熔體內(nèi)的雜渣、氣體有效除去,。
3鑄造:熔煉好的鋁液在一定的鑄造工藝條件下,,通過深井鑄造系統(tǒng),冷卻鑄造成各種規(guī)格的圓鑄棒,。
2,、擠壓:擠壓是型材成形的手段。先根據(jù)型材產(chǎn)品斷面設(shè)計(jì),、制造出模具,,利用擠壓機(jī)將加熱好的圓鑄棒從模具中擠出成形。常用的牌號6063合金,,在擠壓時還用一個風(fēng)冷淬火過程及其后的人工時效過程,,以完成熱處理強(qiáng)化。不同牌號的可熱處理強(qiáng)化合金,其熱處理制度不同,。
3,、氧化:擠壓好的鋁合金型材,其表面耐蝕性不強(qiáng),,須通過陽極氧化進(jìn)行表面處理以增加鋁材的抗蝕性,、耐磨性及外表的美觀度。
其主要過程為:
1表面預(yù)處理:用化學(xué)或物理的方法對型材表面進(jìn)行清洗,,出純凈的基體,,以利于獲得完整、致密的人工氧化膜,。還可以通過機(jī)械手段獲得鏡面或無光亞光表面,。
2陽極氧化:經(jīng)表面預(yù)處理的型材,在一定的工藝條件下,,基體表面發(fā)生陽極氧化,,生成一層致密,、多孔,、強(qiáng)吸附力的al203.膜層。 3封孔:將陽極氧化后生成的多孔氧化膜的膜孔孔隙封閉,,使氧化膜防污染,、抗蝕和耐磨性能增強(qiáng)。氧化膜是無色透明的,,利用封孔前氧化膜的強(qiáng)吸附性,,在膜孔內(nèi)吸附沉積一些金屬鹽,可使型材外表顯現(xiàn)---銀白色以外的許多顏色,,如:黑色,、古銅色、金黃色及不銹鋼色等,。
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