---濃度：通常采用15%～20%,。濃度升高，膜的溶解速度加大,，膜的生長速度降低,，膜的孔隙率高,，吸附力強(qiáng)，富有彈性,，染色性好易于染深色,，但硬度，耐磨性略差,；而降低---濃度,，則氧化膜生長速度加快，膜的孔隙少,，硬度高,，耐磨性好。所以,，用于防護(hù),，裝飾及純裝飾加工時(shí)，多使用允許濃度的上限,，即20%濃度的---做電解液,。電解液溫度：電解液溫度對氧化膜影響很大。溫度升高,，膜的溶解速度加大,，膜厚降低。當(dāng)溫度為22～30℃時(shí),，所得到的膜是柔軟的,，吸附能力好，但耐磨性相當(dāng)差,；當(dāng)溫度大于30℃時(shí),，膜就變得疏松且不均勻，有時(shí)甚至不連續(xù),，且硬度低,，因而失去使用價(jià)值；當(dāng)溫度在10～20℃之間時(shí),，所生成的氧化膜多孔,，吸附能力強(qiáng)，并富有彈性,，適宜染色,，但膜的硬度低，耐磨性差,；含硅或錳的鋁合金制品上的掛灰,，可用和體積比為3:1的混合液，于室溫下處理5-15秒。當(dāng)溫度低于10℃,，氧化膜的厚度增大,，硬度高，耐磨性好,，但孔隙率較低,。因此，生產(chǎn)時(shí)必須嚴(yán)格控制電解液的溫度,。要制取厚而硬的氧化膜時(shí),，必須降低操作溫度，在氧化過程中采用壓縮空氣攪拌和比較低的溫度,，通常在零度左右進(jìn)行硬質(zhì)氧化,。電流密度：在一定限度內(nèi)，電流密度升高,，膜生長速度升高,，氧化時(shí)間縮短，生成膜的孔隙多,，易于著色,，且硬度和耐磨性升高；電流密度過高,，則會因焦耳熱的影響,，使零件表面過熱和局部溶液溫度升高，膜的溶解速度升高,，且有燒毀零件的可能,；電流密度過低，小件鋁合金 拋光,，則膜生長速度緩慢,，但生成的膜較致密，硬度和耐磨性降低,。氧化時(shí)間：氧化時(shí)間的選擇,，取決于電解液濃度，溫度,，陽極電流密度和所需要的膜厚,。相同條件下，當(dāng)電流密度恒定時(shí),，膜的生長速度與氧化時(shí)間成正比,；但當(dāng)膜生長到一定厚度時(shí)，由于膜電阻升高,，影響導(dǎo)電能力,，而且由于溫升，膜的溶解速度增大,，所以膜的生長速度會逐漸降低,，到不再增加。