激光調(diào)阻時，被切割的電阻體圖形主要有以下幾種：
(1)單刀切割電阻法
(2)雙刀切割電阻法
(3)l型刀口切割電阻法
(4)交叉對切電阻法
(5)曲線型l刀口的切法
(6)曲線型u型刀口的切法
在實際工作中，主要應(yīng)用的是前4種，對于不同的電阻應(yīng)根據(jù)其方數(shù)的不同選擇不同的刀口,。其中雙切和l型刀口為常用，而且調(diào)過的阻值穩(wěn)定性好，浙江傳感器電阻片,，在厚膜電路，厚膜線路板當(dāng)中各類的切口的不同使用更能---產(chǎn)品的不同性,，傳感器電阻片銷售,，---地完善厚膜線路板的性能。激光調(diào)阻機的種類
目前調(diào)阻機按功能可分單純調(diào)阻及功能性調(diào)阻兩類：
單純調(diào)阻：
對電阻進(jìn)行調(diào)節(jié),，傳感器電阻片價格,，調(diào)節(jié)至某一固定阻值，完成調(diào)阻,。這類設(shè)備比較簡單,。
功能性調(diào)阻：
對某一電路中的電阻進(jìn)行精密調(diào)節(jié),，使此電路模塊完成相應(yīng)的功能。此類設(shè)備比較復(fù)雜,，且設(shè)備與電路要求相適應(yīng),。
厚膜電路是指在同一基片上采用陣膜工藝(絲網(wǎng)漏印、燒結(jié)和電鍍等)制作無源網(wǎng)絡(luò)并組裝---立的半導(dǎo)體器件,、單片集成電路或微型元件而構(gòu)成的集成電路,。通常認(rèn)為厚度為幾微米至幾十微米的膜為厚膜，制作厚膜的材料為導(dǎo)體,、電阻,、介質(zhì)、絕緣和包封等五種漿料電阻片產(chǎn)品特性：
●工作溫度範(fàn)圍：–40℃～125℃;
●基片材料：96%al2o3陶瓷基片,、聚酰薄膜,、環(huán)氧pcb板、耐塑料pvc;
●導(dǎo)---材料：ag/pd,，傳感器電阻片生產(chǎn),，導(dǎo)性能好，可耐焊性能優(yōu)越;
●阻---材料：導(dǎo)材料,，耐磨性能好,；
●耐磨指標(biāo)：500萬次銀鎘----或不繡、接---壓力---0.15±0.05n);
厚膜電阻片的主品特性：
(1)工作溫度范圍：-40℃~140℃,�,；牧希禾沾苫宀捎�96%以上al2o3燒結(jié)1600℃以上，采用基板大小根據(jù)用戶要求而定,。
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