免清洗助焊劑

要使焊接后的pcb板面不用清洗就能達到規(guī)定的水平,，清洗劑作用，助焊劑的選擇是一個關鍵,，通常對免清洗助焊劑有下列要求：

低固態(tài)含量：2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量20～40%,、中等的固態(tài)含量10～15%和較低的固態(tài)含量5～10%，用這些助焊劑焊接后的pcb板面留有或多或少的殘留物,，清洗劑,，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，而且不能含有松香,，因此焊后板面基本無殘留物,。

采用化學溶劑的清除助焊劑焊接殘留物的溶解過程大多數是依靠堿性ph值的清洗劑,，清洗劑中含有金屬離子，這些金屬離子可以促進化學反應形成鉛鹽,，有些鉛鹽pb(no)3易溶于水,，其他的則不溶于水，清洗劑批發(fā),，這些鉛鹽---在pcba表面形成了白色沉淀物,。      隨著技術的進步和法規(guī)的變化，清洗產品將面臨越來越多的挑戰(zhàn),。例如：cee 648標準,、 reach，它們關系到在清洗劑中可以或者不可以使用哪些化學產品,。在過去的幾年里,，像cfc、etd,、1es,、hcfc等清洗劑技術已經被市場所淘汰，取而代之的是無氯溶劑和水基清洗劑等新的清洗劑技術和新的清洗設備,。

助焊劑 

通常是以松香為主要成分的混合物,，是---焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,，助焊劑是焊接時使用的輔料,，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到---的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,，什么是清洗劑,，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣,，直接影響到電子產品的,。

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