中信博研研究院為您提供新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)市場-趨勢與發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告2019～2025年。中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)市場-趨勢與發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告2019～2025年
 
  亞博中研研究院 ( 【日期：2018-12-21】 【打印】 【關(guān)閉】
 
 
 
 
  中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)市場-趨勢與發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告2019～2025年
 
  【報告編碼】：7353245
 
  【關(guān) 鍵 字】：新一代信息技術(shù)
 
  【出版日期】：2018年12月
 
  【報告格式】：電子版或紙介版
 
  【交付方式】：email發(fā)送或ems快遞
 
  【訂購熱線】：010-57026886
 
  【中文價格】：印刷版6500元 電子版6800元 印刷版+電子版7000
 
 
 
 
 
 
 
 
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  【報告目錄】
 
 
  -章：中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
 
  1.1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)概述
 
  1.1.1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的概念分析
 
  1.1.2 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的構(gòu)成分析
 
  1.2 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
 
  1.2.1 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
 
  1.2.2 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
 
  1.2.3 產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析
 
  1.2.4 產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
 
  1.3 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
 
  第2章：集成電路及-設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
 
  2.1 集成電路設(shè)計市場發(fā)展分析
 
  2.1.1 集成電路設(shè)計市場發(fā)展規(guī)模分析
 
  2.1.2 集成電路設(shè)計市場競爭格局分析
 
  2.1.3 集成電路設(shè)計市場區(qū)域發(fā)展分析
 
  2.1.4 集成電路設(shè)計市場發(fā)展前景與趨勢
 
  2.2 集成電路制造市場發(fā)展分析
 
  2.2.1 集成電路制造市場經(jīng)濟(jì)特性分析
 
  2.2.2 集成電路制造市場發(fā)展規(guī)模分析
 
  2.2.3 集成電路制造市場經(jīng)營效益分析
 
  2.2.4 集成電路制造市場供需平衡分析
 
  2.2.5 集成電路制造市場競爭格局分析
 
  2.2.6 集成電路制造市場區(qū)域發(fā)展分析
 
  2.2.7 集成電路制造市場發(fā)展前景與趨勢分析
 
  2.3 集成電路封裝市場發(fā)展分析
 
  2.3.1 集成電路封裝市場發(fā)展規(guī)模分析
 
  2.3.2 集成電路封裝市場競爭格局分析
 
  2.3.3 集成電路封裝市場區(qū)域發(fā)展分析
 
  2.3.4 集成電路封裝市場發(fā)展前景與趨勢
 
  2.4 封裝設(shè)備及材料市場發(fā)展分析
 
  2.4.1 封裝設(shè)備及材料市場發(fā)展規(guī)模分析
 
  2.4.2 封裝設(shè)備及材料市場競爭格局分析
 
  2.4.3 封裝設(shè)備及材料市場區(qū)域發(fā)展分析
 
  2.4.4 封裝設(shè)備及材料市場發(fā)展前景與趨勢
 
  第3章：信息通信設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
 
  3.1 無線移動通訊市場發(fā)展分析
 
  3.1.1 無線移動通訊市場發(fā)展規(guī)模分析
 
  3.1.2 無線移動通訊市場競爭格局分析
 
  3.1.3 無線移動通訊市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  3.1.4 無線移動通訊市場發(fā)展前景與趨勢
 
  3.2 新一代網(wǎng)絡(luò)市場發(fā)展分析
 
  3.2.1 新一代網(wǎng)絡(luò)市場發(fā)展規(guī)模分析
 
  3.2.2 新一代網(wǎng)絡(luò)市場競爭格局分析
 
  3.2.3 新一代網(wǎng)絡(luò)市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  3.2.4 新一代網(wǎng)絡(luò)市場發(fā)展前景與趨勢
 
  3.3 -計算機(jī)與服務(wù)器市場發(fā)展分析
 
  3.3.1 -計算機(jī)與服務(wù)器市場發(fā)展規(guī)模分析
 
  3.3.2 -計算機(jī)與服務(wù)器市場競爭格局分析
 
  3.3.3 -計算機(jī)與服務(wù)器市場區(qū)域結(jié)構(gòu)分析
 
  3.3.4 -計算機(jī)與服務(wù)器市場發(fā)展前景與趨勢
 
  第4章：操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
 
  4.1 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場發(fā)展分析
 
  4.1.1 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場發(fā)展規(guī)模分析
 
  4.1.2 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場競爭格局分析
 
  4.1.3 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4.1.4 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場發(fā)展前景與趨勢
 
  4.2 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場發(fā)展分析
 
  4.2.1 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場發(fā)展規(guī)模分析
 
  4.2.2 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場競爭格局分析
 
  4.2.3 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4.2.4 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場發(fā)展前景與趨勢
 
  4.3 智慧工業(yè)云與制造業(yè)-軟件市場發(fā)展分析
 
  4.3.1 智慧工業(yè)云與制造業(yè)-軟件市場發(fā)展規(guī)模分析
 
  4.3.2 智慧工業(yè)云與制造業(yè)-軟件市場競爭格局分析
 
  4.3.3 智慧工業(yè)云與制造業(yè)-軟件市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4.3.4 智慧工業(yè)云與制造業(yè)-軟件市場發(fā)展前景與趨勢
 
  4.4 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場發(fā)展分析
 
  4.4.1 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場發(fā)展規(guī)模分析
 
  4.4.2 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場競爭格局分析
 
  4.4.3 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  4.4.4 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場發(fā)展前景與趨勢
 
  第5章：智能制造-信息設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
 
  5.1 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場發(fā)展分析
 
  5.1.1 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場發(fā)展規(guī)模分析
 
  5.1.2 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場競爭格局分析
 
  5.1.3 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  5.1.4 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場發(fā)展前景與趨勢
 
  5.2 新型工業(yè)傳感器市場發(fā)展分析
 
  5.2.1 新型工業(yè)傳感器市場發(fā)展規(guī)模分析
 
  5.2.2 新型工業(yè)傳感器市場競爭格局分析
 
  5.2.3 新型工業(yè)傳感器市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  5.2.4 新型工業(yè)傳感器市場發(fā)展前景與趨勢
 
  5.3 智能制造控制系統(tǒng)市場發(fā)展分析
 
  5.3.1 智能制造控制系統(tǒng)市場發(fā)展規(guī)模分析
 
  5.3.2 智能制造控制系統(tǒng)市場競爭格局分析
 
  5.3.3 智能制造控制系統(tǒng)市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  5.3.4 智能制造控制系統(tǒng)市場發(fā)展前景與趨勢
 
  5.4 制造物聯(lián)設(shè)備市場發(fā)展分析
 
  5.4.1 制造物聯(lián)設(shè)備市場發(fā)展規(guī)模分析
 
  5.4.2 制造物聯(lián)設(shè)備市場競爭格局分析
 
  5.4.3 制造物聯(lián)設(shè)備市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  5.4.4 制造物聯(lián)設(shè)備市場發(fā)展前景與趨勢
 
  5.5 儀器儀表和檢測設(shè)備市場發(fā)展分析
 
  5.5.1 儀器儀表和檢測設(shè)備市場發(fā)展規(guī)模分析
 
  5.5.2 儀器儀表和檢測設(shè)備市場競爭格局分析
 
  5.5.3 儀器儀表和檢測設(shè)備市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  5.5.4 儀器儀表和檢測設(shè)備市場發(fā)展前景與趨勢
 
  5.6 制造信息安全保障市場發(fā)展分析
 
  5.6.1 制造信息安全保障市場發(fā)展規(guī)模分析
 
  5.6.2 制造信息安全保障市場競爭格局分析
 
  5.6.3 制造信息安全保障市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
 
  5.6.4 制造信息安全保障市場發(fā)展前景與趨勢
 
  第6章：中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)-企業(yè)案例分析
 
  6.1 集成電路及-設(shè)備企業(yè)-案例分析
 
  6.1.1 大唐電信科技股份有限公司
 
  6.1.2 杭州士蘭微電子股份有限公司
 
  6.1.3 上海-半導(dǎo)體制造股份有限公司
 
  6.1.4 中芯國際集成電路制造有限公司
 
  6.1.5 紫光股份有限公司
 
  6.1.6 深圳海思半導(dǎo)體
 
  6.1.7 江蘇長電科技股份有限公司
 
  6.2 信息通信設(shè)備企業(yè)-案例分析
 
  6.2.1 烽火通信科技股份有限公司
 
  6.2.2 深圳市信維通信股份有限公司
 
  6.2.3 江蘇中天科技股份有限公司
 
  6.2.4 中興通訊股份有限公司
 
  6.2.5 維通信股份有限公司
 
  6.3 操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件企業(yè)-案例分析
 
  6.3.1 上海寶信軟件股份有限公司
 
  6.3.2 上海海得控制系統(tǒng)股份有限公司
 
  6.3.3 西安寶德自動化股份有限公司
 
  6.3.4 北京東方國信科技股份有限公司
 
  6.3.5 北京佳訊飛鴻電氣股份有限公司
 
  6.4 智能制造-信息設(shè)備企業(yè)-案例分析
 
  6.4.1 大連智云自動化裝備股份有限公司
 
  6.4.2 蘇州勝利精密制造科技股份有限公司
 
  6.4.3 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
 
  6.4.4 武漢華中數(shù)控股份有限公司
 
  6.4.5 華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司
 
  第7章：新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃
 
  7.1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
 
  7.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
 
  7.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
 
  7.2 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
 
  7.2.1 產(chǎn)業(yè)整體趨勢預(yù)測
 
  7.2.2 細(xì)分市場趨勢預(yù)測
 
  7.2.3 產(chǎn)業(yè)競爭格局預(yù)測
 
  7.2.4 技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測
 
  7.3 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資潛力分析
 
  7.3.1 產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會分析
 
  7.3.2 產(chǎn)業(yè)投資主體分析
 
  7.3.3 產(chǎn)業(yè)投資切入方式
 
  7.4 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資策略規(guī)劃
 
  7.4.1 產(chǎn)業(yè)投資方式策略
 
  7.4.2 產(chǎn)業(yè)投資領(lǐng)域策略
 
  圖表目錄
 
  圖表1：新一代信息技術(shù)內(nèi)涵
 
  圖表2：新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域
 
  圖表3：2013-2018年美國gdp及其增速單位：萬億美元,，%
 
  圖表4：2018年-2018年6月美國制造業(yè)ism指數(shù)走勢
 
  圖表5：2013-2018年美國-走勢圖單位：%
 
  圖表6：2013-2018年第二季度歐元區(qū)gdp增速單位：%
 
  圖表7：2018年-2018年9月歐元區(qū)-變動圖單位：%
 
  圖表8：2013-2018年印度gdp增速單位：%
 
  圖表9：2013-2018年三季度中國gdp走勢圖單位：萬億元,，%
 
  圖表10：2013-2018年中國工業(yè)增加值及增長率走勢圖單位：億元,，%
 
  圖表11：2018年主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長預(yù)測單位：%
 
  圖表12：通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
 
  圖表13：物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
 
  圖表14：云計算相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
 
  圖表15：集成電路相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
 
  圖表16：2015-2018年新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)政策匯總
 
  圖表17：2013-2018年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測單位：億元
 
  圖表18：2019-2024年中國公有云市場規(guī)模及預(yù)測單位：億元
 
  圖表19：中國部分典型企業(yè)云計算產(chǎn)品-發(fā)展動向
 
  圖表20：2019-2024年中國大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測單位：億元
 
  圖表21：2013-2018年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)-申請數(shù)單位：項(xiàng)
 
  圖表22：我國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)前20位領(lǐng)域單位：項(xiàng),，%
 
  圖表23：物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)相關(guān)-前20申請人構(gòu)成圖單位：項(xiàng),，%
 
  圖表24：2013-2018年云計算行業(yè)相關(guān)-申請數(shù)單位：項(xiàng)
 
  圖表25：我國云計算行業(yè)前20位領(lǐng)域單位：項(xiàng),，%
 
  圖表26：云計算技術(shù)相關(guān)-前20申請人構(gòu)成圖單位：項(xiàng),，%
 
  圖表27：2013-2018年大數(shù)據(jù)行業(yè)相關(guān)-申請數(shù)單位：項(xiàng)
 
  圖表28：我國大數(shù)據(jù)行業(yè)前20位領(lǐng)域單位：項(xiàng),，%
 
  圖表29：大數(shù)據(jù)技術(shù)相關(guān)-前20申請人構(gòu)成圖單位：項(xiàng),，%
 
  圖表30：2013-2018年-行業(yè)相關(guān)-申請數(shù)單位：項(xiàng)
 
  圖表31：我-工智能行業(yè)前20位領(lǐng)域單位：項(xiàng)，%
 
  圖表32：-技術(shù)相關(guān)-前20申請人構(gòu)成圖單位：項(xiàng),，%
 
  圖表33：2013-2018年集成電路行業(yè)相關(guān)-申請數(shù)單位：項(xiàng)
 
  圖表34：我國集成電路行業(yè)前20位領(lǐng)域單位：項(xiàng),，%
 
  圖表35：集成電路技術(shù)相關(guān)-前20申請人構(gòu)成圖單位：項(xiàng)，%
 
  圖表36：中國新一代信息技術(shù)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
 
  圖表37：2013-2018年集成電路制造業(yè)銷售收入單位：億元,，%
 
  圖表38：2013-2018年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)盈利能力分析單位：%
 
  圖表39：2013-2018年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)運(yùn)營能力分析單位：次
 
  圖表40：2013-2018年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)償債能力分析單位：%,，倍
 
  圖表41：2013-2018年中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析單位：%
 
  圖表42：2013-2018年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)量及增長率走勢單位：億塊，%
 
  圖表43：2013-2018年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢圖單位：萬元,，%
 
  圖表44：2013-2018年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖單位：萬元,，%
 
  圖表45：2013-2018年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率情況單位：%
 
  圖表46：2013-2018年北京、天津和山東集成電路月度產(chǎn)量及增長情況單位：萬塊
 
  圖表47：2013-2018年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況單位：億元,，%
 
  圖表48：中國集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別
 
  圖表49：-封測設(shè)備廠商與業(yè)內(nèi)-封測設(shè)備廠商主要技術(shù)對比
 
  圖表50：集成電路封裝設(shè)備及材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析
 
  圖表51：2015-2018年中國集成封裝設(shè)備及材料行業(yè)并購情況單位：億元,，%
 
  圖表52：2017-2018年移動電話用戶占比單位：%
 
  圖表53：2013-2018年中國移動通信---設(shè)備建設(shè)規(guī)模及同比增長單位：萬信道,，%
 
  圖表54：2013-2018年中國移動通信系統(tǒng)設(shè)備市場規(guī)模及同比增長單位：億元，%
 
  圖表55：截至2018年上半年中國移動,、聯(lián)通,、電-戶規(guī)模情況單位：億戶
 
  圖表56：截至2018年上半年中國移動、聯(lián)通,、電信營收,、凈利潤規(guī)模及同比增幅單位：億元，%
 
  圖表57：5g產(chǎn)業(yè)鏈
 
  圖表58：2018年5g產(chǎn)業(yè)鏈上游占比情況單位：%
 
  圖表59：2018年5g產(chǎn)業(yè)鏈中游占比情況單位：%
 
  圖表60：2019-2024年中國光通信器件市場規(guī)模及預(yù)測單位：億元,，%
 
  圖表61：2013-2018年全國程控交換機(jī)產(chǎn)量及變化趨勢單位：萬線,，%
 
  圖表62：光通信器件行業(yè)現(xiàn)有競爭者競爭分析
 
  圖表63：2018年中國路由器品牌市場份額單位：%
 
  圖表64：2018年中國交換機(jī)市場品牌關(guān)注比例分布單位：%
 
  圖表65：2018年新一代網(wǎng)絡(luò)市場產(chǎn)品占比單位：%
 
  圖表66：光通信器件行業(yè)現(xiàn)有競爭者競爭分析
 
  圖表67：2013-2018年中國服務(wù)器以及-計算機(jī)行業(yè)總體市場規(guī)模趨勢圖單位：億元，%
 
  圖表68：服務(wù)器行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析
 
  圖表69：2018年中國服務(wù)器行業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域分布圖單位：%
 
  圖表70：2018年中國服務(wù)器行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布圖單位：%
 
  圖表71：2019-2024年中國服務(wù)器行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測單位：億元
 
  圖表72：2013-2018年工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場規(guī)模單位：億元,，%
 
  圖表73：工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場--
 
  圖表74：工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 
  圖表75：2013-2018年工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場規(guī)模單位：億元,，%
 
  圖表76：工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件發(fā)展趨勢預(yù)測
 
  圖表77：2013-2018年工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場規(guī)模單位：億元，%
 
  圖表78：中國工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場競爭格局
 
  圖表79：工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺產(chǎn)品構(gòu)成
 
  圖表80：工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺物理結(jié)構(gòu)
 
  圖表81：2019-2024年中國工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場規(guī)模預(yù)測單位：億元
 
  圖表82：工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺三大發(fā)展趨勢
 
  圖表83：2013-2018年中國智慧工業(yè)云與制造業(yè)-軟件市場規(guī)模單位：億元,，%
 
  圖表84：中國智慧工業(yè)云與制造業(yè)-軟件領(lǐng)域主要-廠商
 
  圖表85：智慧工業(yè)云與制造業(yè)-軟件市場產(chǎn)品構(gòu)成
 
  圖表86：2019-2024年中國工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場規(guī)模預(yù)測單位：億元
 
  圖表87：2013-2018年中國工業(yè)應(yīng)用軟件市場規(guī)模單位：億元,，%
 
  圖表88：2018年中國前50工業(yè)應(yīng)用軟件企業(yè)-
 
  圖表89：2018年erp系統(tǒng)-單位： %
 
  圖表90：工業(yè)應(yīng)用軟件市場產(chǎn)品構(gòu)成
 
  圖表91：2019-2024年中國工業(yè)應(yīng)用軟件市場規(guī)模預(yù)測單位：億元
 
  圖表92：2018年基礎(chǔ)通訊設(shè)備行業(yè)規(guī)模單位：億元
 
  圖表93：2018年智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備四大企業(yè)-份額單位：%
 
  圖表94：移動設(shè)備通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
 
  圖表95：2019-2024年中國智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測單位：億元
 
  圖表96：2013-2018年中國新型工業(yè)傳感器市場規(guī)模單位：億元，%
 
  圖表97：新型工業(yè)傳感器產(chǎn)品競爭格局單位：%
 
  圖表98：工業(yè)傳感器分類
 
  圖表99：2019-2024年中國新型工業(yè)傳感器市場規(guī)模預(yù)測單位：億元
 
  圖表100：2013-2018年中國智能制造控制系統(tǒng)市場規(guī)模單位：億元,，%
 
  圖表101：中國智能制造控制系統(tǒng)主要企業(yè)-份額單位：%
 
  圖表102：全球智能制造控制系統(tǒng)區(qū)域分布情況
 
  圖表103：各個工業(yè)控制系統(tǒng)差異比較
 
  圖表104：智能制造控制系統(tǒng)五大部件
 
  圖表105：2019-2024年中國智能制造控制系統(tǒng)市場規(guī)模預(yù)測單位：億元
 
  圖表106：2013-2018年中國制造物聯(lián)設(shè)備市場規(guī)模單位：億美元,，%
 
  圖表107：2013-2018年全球每年新增物聯(lián)設(shè)備數(shù)量單位：百萬，%
 
  圖表108：全球rfid行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)格局
 
  圖表109：rfid產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域代表廠商
 
  圖表110：nb-iot芯片主要廠商
 
  圖表111：物聯(lián)設(shè)備感知層結(jié)構(gòu)
 
  圖表112：2019-2024年中國制造物聯(lián)設(shè)備市場市場規(guī)模預(yù)測單位：億美元
 
  圖表113：2013-2018年中國儀器儀表和檢測設(shè)備市場規(guī)模單位：億元,，%
 
  圖表114：儀器儀表和檢測設(shè)備分類
 
  圖表115：2019-2024年中國儀器儀表和檢測設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測單位：億元
 
  圖表116：2013-2018年中國制造信息安全保障市場規(guī)模單位：億美元,，%
 
  圖表117：中國制造信息安全保障行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析
 
  圖表118：制造信息安全保障產(chǎn)品主要分類
 
  圖表119：制造信息安全保障行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域
 
  圖表120：2019-2024年中國制造信息安全保障市場規(guī)模預(yù)測單位：億美元
 
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