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w18系列是一款18.5寸寬屏工業(yè)平板電腦，多點(diǎn)觸
控,，高---性和工業(yè)美學(xué)的有效融合,，詮釋了工業(yè)
電腦在工業(yè)設(shè)計(jì)上的------和科技元素，引
領(lǐng)行業(yè)智能化升級(jí),；支持多種平臺(tái),，如：intel
h110/c236、intel skylake-u soc,、intel bay
trail等,，支持windows 764bit、windows 10
,、linux(2.6內(nèi)核)等操作系統(tǒng),。 整機(jī)鋁合金材質(zhì)
，系統(tǒng)架構(gòu)采用主板+擴(kuò)展板設(shè)計(jì)方案,，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單
,，各模塊板之間連接采用高---連接器對(duì)接，---
高---性的運(yùn)行環(huán)境,，具有---的防塵,、散熱、抗
振性能,。 該系列是面向高的端mes,、綜合監(jiān)控,、自動(dòng)
化等領(lǐng)域,，主要用于生產(chǎn)線mes,，綜合監(jiān)控 (軌道
交通，樓宇,，電力等) ,，---信息化，單晶爐機(jī),，
風(fēng)電等---工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)控制應(yīng)用,。
外觀，堅(jiān)固---
窄邊框,、全平面造型設(shè)計(jì),，剛中帶柔，彰顯品質(zhì)與
靈性,，穩(wěn)重而不失,；采用鋁合金面框，表面金
屬拉絲,，金屬---強(qiáng),，線條美觀，抗侵蝕性強(qiáng),，日
常維護(hù)簡(jiǎn)單極易清理,，使用---。
無(wú)線纜,、模塊式設(shè)計(jì)
無(wú)線纜設(shè)計(jì)的框架,，內(nèi)部模塊之間硬連接，提高信
號(hào)轉(zhuǎn)換的---性和裝配效率,，同時(shí)---提升產(chǎn)品的
平均---時(shí)間和維護(hù)時(shí)間,。
工業(yè)級(jí)黃光工藝電容式觸摸屏
觸摸屏選用工業(yè)級(jí)黃光工藝電容式，g+g結(jié)構(gòu),，表
面玻璃硬度達(dá)到7h,，觸摸壽命達(dá)到1億次，具備時(shí)
尚的外觀和---的---性,，支持十點(diǎn)觸控,，濺水、
臟污防誤觸功能,，支持工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)帶手套操作,。
觸控式按鍵
前面板采用隱藏式觸控按鍵，調(diào)節(jié)顯示屏亮度,、屏
幕單獨(dú)開(kāi)關(guān)控制,，節(jié)能,，突破傳統(tǒng)機(jī)械式按鍵
壽命的限的制，實(shí)現(xiàn)工業(yè)平板全觸控式操作,。
硬盤(pán)快速更換
硬盤(pán)采用抽拉式模塊設(shè)計(jì),，用戶可輕松快速的實(shí)現(xiàn)
硬盤(pán)更換、數(shù)據(jù)交換和后端維護(hù),。
寬壓直流輸入電壓
具有防反接和過(guò)流,、過(guò)壓保護(hù)設(shè)計(jì)，---設(shè)備在電
壓不穩(wěn)定環(huán)境下正常運(yùn)行,，支持遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)機(jī)接口,。
全密封無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)
全密封無(wú)風(fēng)扇箱體設(shè)計(jì)，杜絕噪音,，防止粉塵,、雜
物進(jìn)入機(jī)箱。
ip65防護(hù)等級(jí)
采用高強(qiáng)度鋁合金材質(zhì),，ip65的防護(hù)等級(jí),，防止雨
水、灰塵,、油污進(jìn)入,。
多種安裝方式
支持面板嵌入式和vesa支臂式等多種安裝方式。
顯示性能 顯示尺寸 18.5寸 16:9
寬屏
分辨率 1366*768
亮度 250cd/m2
對(duì)比度 1000:1
觸摸屏 全平面 多點(diǎn)觸控
系統(tǒng)配置 處理器 intel h110: intel
core i7-6700te 2.4ghz/i7-7700t 2.9ghz四核處
理器
intel h110: intel core i5-6500te 2.3ghz/i5
-7500t 2.7ghz四核處理器
intel h110: intel corei3-6100te 2.7ghz雙核
處理器
skylake-u:板載intel core i7-6500u
2.5ghz/i5-6300u 2.4ghz/i3-6100u 2.3ghz處理器
baytrail：intel celeron j1900 2.0ghz 四核處
理器
芯片組 intel skylake h110/skylake-u
intel baytrail
內(nèi)存 intel h110: 支持2條260pin ddr4 so-
dimm 內(nèi)存插槽,，插槽支持16gb,，整機(jī)內(nèi)存支持32gb
skylake-u: 板載4g ddr4 2133mhz內(nèi)存，支持1條
260pin ddr4 so-dimm內(nèi)存插槽,，插槽支持
16gb,，整機(jī)內(nèi)存支持20gb
intel baytrail：提供1 個(gè)so-dimm 內(nèi)存插槽，標(biāo)
配4g ddr3l 內(nèi)存,，支持8g內(nèi)存,，且8g ddr3l
內(nèi)存需雙面顆粒
i/o接口 網(wǎng)口 2個(gè)rj45 10/100/1000網(wǎng)絡(luò)接口
可選4個(gè)網(wǎng)口
usb 6~8個(gè)usb接口max);
顯示接口 1個(gè)vga接口、1個(gè)hdmi接口,、1個(gè)
dvi接口可選
com 4~6個(gè)串口,rs232/485/422可選max
ps/2 1個(gè)鍵盤(pán)鼠標(biāo)接口
gpio 8路gpio
audio 1組音頻接口
其它 1個(gè)4pin端子型電源接口
擴(kuò)展槽 1個(gè)minipcie 擴(kuò)展槽
1個(gè)m-sata+usb接口minipcie接口
存儲(chǔ)器 硬盤(pán) 標(biāo)配2.5寸監(jiān)控級(jí)500g硬盤(pán),，可
選2.5寸固態(tài)硬盤(pán)
m-sata 可選
工作環(huán)境 0℃～45℃機(jī)械硬盤(pán)
-5℃～55℃寬溫ssd/m-sata
存儲(chǔ)環(huán)境 -20℃～65℃；濕度：5%～90%
非凝結(jié)狀態(tài)
外形尺寸
480.4mm寬×302.6mm(高---尺寸依據(jù)具
體配置
開(kāi)孔尺寸 454mm寬×278mm高
前面板材質(zhì) 高強(qiáng)度鋁合金面板
安裝方式 嵌入面板式,，vesa標(biāo)準(zhǔn)支撐臂
(75*75mm)
電源 dc24v9-30v輸入或 外置ac 220v適配
器供電
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