無錫日聯(lián)科技股份有限公司為您提供日聯(lián)科技smt bga電路板虛焊檢測lx2000 在線檢測 產(chǎn)品報價,。日聯(lián)科技pcb板虛焊檢測設(shè)備 smt元件半導(dǎo)體在線檢測系統(tǒng)x光機
產(chǎn)品描述：
lx2000smt bga電路板虛焊檢測是為滿足客戶對x射線檢測的需求,，推出的一款外形美觀、檢測區(qū)域大,、分辨率強,、放大倍率高的全新在線式x-ray檢測系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測器作為---部件,，具備-的檢測效果,。適用于半導(dǎo)體、封裝元器件,、電子連接器模組檢測,、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測。pcb板虛焊檢測設(shè)備,。焊縫檢測設(shè)備,。
現(xiàn)今面陣列器件的使用諸如 bga 、 flip chip 以及 csp 等愈來愈普遍,。為了---這類器 件在 pcb 組裝過程中不可見焊點的焊接,， x-ray 檢查設(shè)備正成為日益增長所不可或缺的重要檢測工具。 其主要原因是它可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢查焊點的好壞,。 由于半導(dǎo)體 組件的封裝方式日趨小型化,， 在考察 x-ray 檢測系統(tǒng)時必須同時---現(xiàn)在與未來組件小型化 的趨勢。 因此， ---合適的 x-ray 檢測系統(tǒng)必須要有清晰的 x-ray 圖像以提供分析缺陷 例如： 開路,，短路等時所需的信息,。為達(dá)此目的， x-ray 檢測系統(tǒng)必須有足夠的放大倍率以及---的技術(shù)更新以符合現(xiàn)在與未來的需求,。對于 bga 和 csp 的分析同時需要有傾斜角檢視功能,。如果缺少傾斜角度檢視，錫球尺寸和厚度變化可能缺少可供分析的細(xì)節(jié)信息,。 像這樣針對高放大倍率和傾斜角觀測的需求,， 日聯(lián)科技利用自身的軟件、硬件技術(shù)優(yōu)勢提供的方案能充分解決電子制造業(yè)生產(chǎn)過程中遇到的各種問題,。
產(chǎn)品參數(shù)
項目
名稱
參數(shù)
整機狀態(tài)
尺寸
1385(l)x1400(w)x1620(h)mm
重量
2000kg
電源電壓
220ac/50hz
功率
3.5kw
x射線光管
射線管種類
封閉型
電壓
100-130kv
輸出功率
40w
焦點尺寸
3μm
x射線系統(tǒng)
成像器
平板探測器 fpd
顯示器
22寸顯示器 22"lcd
系統(tǒng)放大倍率
200x
檢測區(qū)域
軌道調(diào)節(jié)范圍
80-350mm
安全性輻射量
<1usv/h
控制方式
cnc運動模
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