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fpc及cof封裝行業(yè)符合消費電子行業(yè)發(fā)展趨勢,,前景向好,。由于新一代智能終端講求輕雹印刷電路板設計講究空間效率,同時又加入觸控,、鏡頭等多種功能,,因此單機軟板的需求不斷提升。軟板的特性就是輕雹可撓曲,,可根據空間大小及形狀進行立體配線,,而這些特性是符合科技產業(yè)發(fā)展大趨勢的。此外,,cof封裝產品是將半導體芯片直接封裝在柔性基板上形成的封裝產品,。可穿戴式設備為例,,它們需要在非常有限的空間內實現wifi,、顯示、藍牙甚至照相等多種功能,,對封裝---性,、輕薄性的要求非常高,未來手機也有可能向柔性顯示方向發(fā)展,。由于cof具有輕薄短小,,可撓曲以及卷對卷生產的特性也是其它傳統(tǒng)的封裝方式所無法達成的,cof封裝產品在這些領域的滲透率有較大的提升空間,。
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