北京太戈科技有限公司為您提供太戈tgz100導(dǎo)熱硅脂 散熱硅膠 cpu導(dǎo)熱 cpu散熱 芯片散熱硅膠 芯片導(dǎo)熱硅膠。tgz100系列采用導(dǎo)熱性和絕緣性---的金屬氧化物和聚有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成,，具有---的導(dǎo)熱性，導(dǎo)熱系數(shù)大于1.2w/(m.k),；優(yōu)異的電絕緣性；使用溫度范圍寬-50~200℃,；高溫環(huán)境不干,，不滲油；無(wú)味,、無(wú)腐蝕,、。
【產(chǎn)品特點(diǎn)】
1.優(yōu)異電解緣,，---的導(dǎo)熱性
2.使用溫度范圍廣
3.不滲油耐高溫
系列 外觀 密度 針入度 油離度 揮發(fā)度 導(dǎo)熱系數(shù)
g/cm3 1/10mm %,，200℃/8h %,200℃/8h [w/(m.k)]
tgz100 白色膏狀 1.3-1.5 300±40 ≤3 ≤2 ***1.2
1.5-1.8 280±40 ≤3 ≤2 ***1.5
2.0-2.5 250±40 ≤3 ≤2 ***2.0
廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如cpu與散熱器間隙,，大功率三極管,，可控硅元件二極管與基材鋁、銅接觸間隙的填充,，降低---元件工作溫度,。其中高粘型---適用于手工點(diǎn)膠。
注：導(dǎo)熱硅脂的使用在---填滿間隙的前提下越薄越好,。
膠粘劑產(chǎn)品針對(duì)性較強(qiáng)，手次購(gòu)買,，請(qǐng)與我司聯(lián)系,，以---產(chǎn)品的適用性。
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