蘇州貝俊輪商貿(mào)有限公司為您提供無(wú)鹵激光焊錫膏/免洗激光焊錫膏/激光焊錫膏,。1.激光焊錫膏粉徑：t6號(hào)粉5-15um;t5號(hào)粉15-25um;t4號(hào)粉20-38um;t3號(hào)粉25-45um
2.激光焊接錫膏合金：sac305合金錫膏，sac0307合金針管裝錫膏,，sn99.3cu0.7合金激光焊錫膏,；sn42bi58合金激光焊錫膏；sn42bi57ag1激光焊錫膏等,。
3.激光焊錫膏適用范圍：廣泛應(yīng)用于汽車電子行業(yè)業(yè),、半導(dǎo)體行業(yè)和手機(jī)消費(fèi)電子行業(yè)，如光通迅,，汽車電子,、fpc軟板、連接器端子等產(chǎn)品的焊接工序中,。
4.激光焊錫膏步驟：激光錫焊的焊接過(guò)程分為兩步：首先對(duì)激光焊錫膏進(jìn)行預(yù)熱,，在錫膏預(yù)熱的同時(shí)，焊點(diǎn)也會(huì)被預(yù)熱,，然后高溫把錫膏融化成錫液,，讓錫液完全潤(rùn)濕焊盤，終形成焊接,。使用激光錫膏焊接,，具有能量密度大,，熱傳遞高，為非接觸式焊接,，焊料可為錫膏或錫線,，適合焊接狹小空間內(nèi)焊點(diǎn)或小焊點(diǎn)精密焊接。以及對(duì)于品質(zhì)要求別高的產(chǎn)品,，須采用局部加熱的產(chǎn)品,。順應(yīng)自動(dòng)精密化焊錫的電子市場(chǎng)需求，比如在bga 外引線的凸點(diǎn),、flip chip 的芯片上凸點(diǎn),、bga 凸點(diǎn)的返修、tab 器件封裝引線的連接,、傳感器,、電感、硬盤磁頭,、vcm音圈馬達(dá),、ccm、fpc,、光通訊元器件,、連接器、天線,、揚(yáng)聲器,、喇叭、熱敏元件,、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上,，激光錫焊設(shè)備的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。
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