上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司為您提供okamoto 晶圓減薄機(jī)gnx200bp50μm晶圓,。okamoto 晶圓減薄機(jī)gnx200bp50μm晶圓
okamoto 晶圓減薄機(jī)gnx200bp采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測(cè)厚儀測(cè)量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點(diǎn)測(cè)控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來(lái)控制加工的平整度(ttv),。減薄工序完成后,，硅片即會(huì)被自動(dòng)傳送的拋光腔，經(jīng)過(guò)拋光工序,，去除硅片表面損傷,，提高晶圓強(qiáng)度，薄可以加工50μm的晶圓,。
gnx200bp_okamoto 晶圓減薄機(jī)規(guī)格：
支持max wafer尺寸 8英寸
主軸形式 空氣主軸,，max 3600rpm
朱軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率 2.2kw/4kw
磨輪直徑 250mm
工作臺(tái)數(shù)量 3個(gè)工作臺(tái)
工作臺(tái)形式 機(jī)械軸(標(biāo)配)承或空氣軸承(選配)
工作臺(tái)轉(zhuǎn)速 1-600rpm
測(cè)厚機(jī)構(gòu) 2點(diǎn)接觸式測(cè)厚機(jī)構(gòu)
測(cè)厚精度 1um
測(cè)厚范圍 0-1.2mm
料盒數(shù)量 每個(gè)工作單元(減薄&拋光)各2個(gè)料盒
拋光機(jī)構(gòu)功率 3kw 交流伺服電機(jī)(0-460rpm)
拋光波速 100-8000mm/min
拋光壓力 50-999g/cm2
拋光磨輪尺寸 200mm
拋光臺(tái)轉(zhuǎn)速 50-200rpm
真空盤(pán)材質(zhì) 氧化鋁邊框+陶瓷氣孔盤(pán)
自潔方式 水沖+刷洗
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