深圳市卓匯芯科技有限公司為您提供長期提供bga返修的技術(shù)支持,。承接各類ic芯片拆卸清洗加工
返修加工流程
1、發(fā)樣品圖片,，我司確認ic類型和封裝,，確認拆卸/處理需求。
2,、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求,，做報價單。
3,、貴司來料,，我司收到貨后核對數(shù)量，排交期,，上線,。
4、我司如期做完,，處理好的ic發(fā)貨給貴司并結(jié)算,。

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