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cufe10銅合金 有磁性 棒材/圓棒/鋼棒

cufe10銅合金 電子工業(yè)是新興產(chǎn)業(yè),，在它欣欣向榮的開展過程中，不斷開xuan布鋼的新產(chǎn)品和新的使用領(lǐng)域�,，F(xiàn)在它的使用己從電真空器材和印刷電路,，開展到微電子和半導(dǎo)體集成電路中,。1.電真空器材 　　電真空器材主要是高頻和頻發(fā)射管、波導(dǎo)管,、磁控管等,，它們需 要高純度無氧銅和彌散強化無氧銅。2.印刷電路 　　銅印刷電路,，是把銅箔作為表面,，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的方法把電路布線圖印制在銅版上,；經(jīng)過浸蝕把剩余的部分去掉而留下相互銜接的電路,。然后，在印刷線路板上與外部的銜接處沖孔,，把分立元件的接頭或其它部分的終端刺進,，焊接在這個口路上，這樣一個完好的線路便拼裝完結(jié)了,。假如選用浸鍍法,，一切接頭的焊接可以一次完結(jié)。這樣,，關(guān)于那些需求jing密安置電路的場合,，如無線電、電視機,，計算機等,，選用印刷電路可以節(jié)約很多布線和固定回路的勞作；因而得到廣泛使用,，需求消費很多的銅箔,。此外，在電路的銜接中還需用各種多少錢低廉,、熔點低,、流動性好的銅基釬焊材料。3.集成電路 　微電子技術(shù)的中心是集成電路,。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片芯片,，選用專門的技術(shù)技術(shù)將組成電路的元器材和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路,。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺度和分量上小成千上萬倍,。成為現(xiàn)代信息技術(shù)的根底。現(xiàn)在己開xuan布的超da規(guī)模集成電路,，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上,，能做出的晶體管數(shù)目，己達十萬乃至百萬以上。zui近,，聞名的計算機公司ibm商業(yè)機器公司,，己選用鋼替代硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性發(fā)展,。這種用銅的新式微芯片,，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺度可以減小到0.12微米,，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目到達200萬個,。這就為陳舊的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個zui新技術(shù)領(lǐng)域中的使用,，創(chuàng)始了新局面,。4.引線結(jié)構(gòu) 為了維護集成電路或混合電路的正常作業(yè)，需求對它進行封裝,；并在封裝時,，把電路中很多的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有bi定的強度,，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架,，稱為引線結(jié)構(gòu)。實踐加工中,，為了高速大批量加工,，引線結(jié)構(gòu)通常在一條金屬帶上按特定的擺放方法接連沖壓而成。結(jié)構(gòu)材料占集成電路總本錢的1／3～ l／4,，并且用量很大,。

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cufe10銅合金 化學(xué)成分：
硅 si：～
錳 mn：0.1
鎳 ni: 0.1
鐵 fe：9.0～11.0
銻 sb：
鈹 be:
磷 p：
鎂 mg：
銅 cu：余量
鉛 pb：
鋅 zn：0.3
鋁 al: 0.25
物理特性：熔化溫度/℃ 1300～1400。特性韌

cufe10銅合金 耐腐蝕性和高彈性,能很hao地在冷態(tài)下承受壓力加工,也可在熱態(tài)下進行壓力加工,，pb101多用制作各種壓力計用管材料,，化學(xué)成份:銅cu:余量錫sn:3.5-4.5鉛pb:≤0.02磷p:0.20-0.40lval:≤0.002鐵fe:≤0.02硅si:≤0.002銻sb:≤0.002鉍bi:≤0.002注:。特性:高的強度,彈性,耐磨性,抗磁性各抗熱性,加工性能好耐腐蝕等等,，應(yīng)用:彈簧和精密儀器零件,，pb103錫青銅|錫青銅pb103牌pb103標(biāo)準(zhǔn):gb/t特性及適用范圍:pb103錫磷青銅有高的強度，彈性,。耐磨性和抗磁性,，在熱態(tài)和冷態(tài)下壓力加工性良hao，對電火花有較高的抗燃性,可焊接和纖焊,，可切削性良hao,。

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