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半導體集成電路芯片粘接用導電銀膠jm7000

產(chǎn)品名稱：集成電路芯片粘接用導電銀膠jm7000耐高溫低放氣

應用點: 芯片粘接
要求：

耐高溫,、高低溫沖擊、低放氣

半導體集成電路芯片粘接用導電銀膠jm7000

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