東莞市諾克新材料科技有限公司為您提供電子模塊淺層灌封膠諾克ty532單組分有機(jī)硅灌封膠,。ty532st是低黏度室溫固化單組分有機(jī)硅灌封膠。具有---的抗冷熱變化,、抗應(yīng)力變化等性能,，耐高低溫，在-60～200℃長(zhǎng)期保持彈性和穩(wěn)定,，抗紫外線,，耐老化，并具有---的絕緣,、防潮,、抗震、耐電暈,、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能,。本品屬流動(dòng)的脫醇型單組分室溫固化硅橡膠，---符合歐盟rohs指令要求,。
　　二、典型用途：
　　1,、精巧電子配件的防潮,、防水封裝；
　　2、絕緣及各種電路板的保護(hù)涂層,；
　　3,、電氣及通信設(shè)備的防水涂層；
　　4,、leddisplay模塊及象素的防水封裝,；
　　5、適用于小型或薄層灌封厚度一般小于6mm電子元器件,、模塊,、光電顯示器和線路板的灌封保護(hù)。
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