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低壓成型
注塑成型工藝是指將熔融的低壓注塑材料原料通過加壓,、注入,、冷卻,、脫離等操作制作一定形狀的半成品件的工藝過程,。
低壓注塑工藝則是一種使用很低的注塑壓力0.15-4mpa將熱熔的低壓注塑材料注入模具并快速固化的封裝工藝,，以熱熔低壓注塑材料---的密封性和---的物理,、化學(xué)性能來達(dá)到絕緣,、耐溫,、抗沖擊、減振,、防潮,、防水、防塵,、耐化學(xué)腐蝕等功效,，對電子元件起---的保護(hù)作用。
膠粘劑產(chǎn)品
隨著消費者對電子和數(shù)字連接的偏好不斷增長,，無論是汽車還是智能手機(jī),，重要的都是保護(hù)電子元件免受潮濕、灰塵和其他碎片的影響,。在使用以下低壓成型材料時,，---和---可以輕松解決這些問題：
降低生產(chǎn)復(fù)雜性，降低成本
兼容性設(shè)備組件,，如傳感器和---器 減少廢棄物,，符合可持續(xù)發(fā)展
低壓成型智能膠粘劑
我們的低壓成型(lpm)膠粘劑，基于聚---和聚烯烴熱熔技術(shù),，進(jìn)一步簡化電子元件的保護(hù),。它們能夠：
粘度低，易于在低壓和低溫下加工,，無需混合,，減少停工成本，簡化操作
耐高溫和非極性流體,，兼容日益脆弱的元件,，提高電氣絕緣，提升整體性能
無溶劑,，生物基配方---80%,，原料可回收，減少環(huán)境影響,，提高報廢后的可持續(xù)性
法國波士低壓注塑熱熔膠thermelt 8672b
thermelt 861 具有---附著力的通用可模塑聚---
工業(yè)應(yīng)用,。 thermelt 867 通用---可模塑聚---
附著力好,，耐環(huán)境和熱沖擊。
用于汽車外飾等應(yīng)用
thermelt 866 可模塑聚---,，對---砜,、聚---和聚---有---的附著力
其他要求較高的基質(zhì)
thermelt 817r 特殊可模塑聚---，用途非常少
設(shè)計要求高的粘度
thermelt 868 可模壓聚---,，具有---的紫外線和濕度
反對用于要求苛刻的戶外應(yīng)用,。
thermelt 858 可模塑聚---具有---的熱穩(wěn)定性以及
抗紫外線和防潮。
thermelt 865 可模塑聚---具有---的耐低溫性
以及---的汽車應(yīng)用附著力
thermelt 892 可模塑聚---,，具有更高的強(qiáng)度和硬度
工業(yè)和消費電子應(yīng)用,。
thermelt 195 可模塑聚---具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和
增加了電子二次成型的硬度。
thermelt 861 hv 通用---可模塑聚---
---的附著力和---的內(nèi)部凝聚力
應(yīng)用
thermelt 867 hv 通用,、---可模塑聚---,，性能---
附著力好，機(jī)械性能---,，性能得到---
用于要求苛刻的工業(yè)應(yīng)用的內(nèi)部凝聚力,。
能在低溫下使用，如標(biāo)準(zhǔn)的可模塑聚---,，par熱熔膠使用標(biāo)準(zhǔn)桿數(shù)
lpm設(shè)備與特定滾筒或體積計連接,。它們在施用后---，形成
交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)可提供---200°c的優(yōu)異耐溫性,。
par使lpm能夠用于要求耐溫性為150°c至150°c的苛刻應(yīng)用中
200°c,，例如在汽車部件裝配中
par1000 溫反應(yīng)性可模塑聚---
電阻，主要用于電子/電氣元件,，
汽車用連接器和電纜,。
par1002 反應(yīng)性可模塑聚---，具有---和極低的
耐溫性,，主要用于電子/電氣
汽車用組件,、連接器和電纜
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