導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素：1,、電路板的設(shè)計缺陷,，smt貼片加工工廠，焊盤間距過小,。2,、網(wǎng)板問題，鏤孔位置不正,。3,、網(wǎng)板未擦拭潔凈。4,、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落-,。5、焊錫膏性能-,，粘度,、坍塌不合格。6,、電路板在印-內(nèi)的固定夾持松動,。7、焊錫膏刀的壓力,、角度,、速度以及脫模速度等設(shè)備smt參數(shù)設(shè)置不合適。8,、焊錫膏印刷完成后,，smt貼片加工價格，因為人為因素被擠壓粘連,。

smt加工印刷時,，鋼網(wǎng)與pcb對位，smt貼片加工打樣,，鋼網(wǎng)開口與pcb焊盤必須完全重合，試印3塊后確認(rèn)ok才能開始正常生產(chǎn),； 印刷后的每塊pcb都要進行自檢,，印刷錫膏不允許出現(xiàn)多錫、少錫、連錫,、偏移等-現(xiàn)象,； 印刷-品要認(rèn)真進行清洗； 按照作業(yè)要求及時擦拭鋼網(wǎng),； 及時添加錫膏,，-錫膏在鋼網(wǎng)上滾動量。

隨著smt的發(fā)展,，對網(wǎng)板要求的,，鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受材料成本及制作的難易程序影響,，初的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的,，但也是因為易銹蝕，不銹鋼鋼網(wǎng)就取代了它們,，也就是現(xiàn)在的鋼網(wǎng),。