6,、焊料過多,。

焊料面成凸形,。主要是焊料撤離過遲。

7,、虛焊,。

焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑線。焊錫相界面凹陷,。原因是印刷版和元器件引線為清潔干凈,，助焊劑差，運(yùn)輸走廊網(wǎng)架焊接點(diǎn)價(jià)格,，加熱不夠充分,，焊料中雜質(zhì)過多,。

8,、不對(duì)稱。

錫料未流滿焊盤。主要是焊料流動(dòng)性差,，運(yùn)輸走廊網(wǎng)架焊接點(diǎn)公司，助焊劑不足或差,，加熱不足等原因造成的

9,、松香焊。

焊縫中還將夾有松香渣,。主要是由于焊劑過多或已失效,，焊劑未充分發(fā)揮作用,，運(yùn)輸走廊網(wǎng)架焊接點(diǎn)規(guī)格，焊接時(shí)間不夠,，加熱不足，表面氧化膜未去除,。

此時(shí)電弧行走于焊槽根部，先以直線形稍作前移5~10mm,，在回帶電弧坡口一側(cè)，停留后用正月牙運(yùn)條方式回推至熔池中心,，使熔渣浮動(dòng)后熔池的液體流至坡口間隙,。然后帶弧至坡口的另一側(cè)稍作停留,，南通運(yùn)輸走廊網(wǎng)架焊接點(diǎn),，再使電弧前移a、b兩側(cè)延伸點(diǎn)。呈直線型帶弧前移動(dòng)5~10mm后,，從a,、b兩側(cè)按同樣方法形成熔池的厚度。焊接時(shí),，焊條與焊接方向所成角度為70~80度,。

這種帶弧方法因電弧前移5~10mm，焊槽內(nèi)的雜質(zhì)經(jīng)過電弧的吹掃與熔化后,，形成的熔池會(huì)在焊槽根部加厚成形,，避免了焊槽根部雜質(zhì)在電弧一次吹掃時(shí)熔池堆敷過厚而卷入熔池,，形成氣孔缺陷,。