使用。

---焊膏在有效期間內(nèi),，先使用生產(chǎn)早的焊膏,，將其從冰箱內(nèi)取出，smt電路板貼片價(jià)格,，在焊膏容器表面記錄取出時(shí)間,，電路板貼片,，放置在常溫22~28℃條件下4h，確認(rèn)焊膏容器表面無(wú)結(jié)露現(xiàn)象,，打開(kāi)容器內(nèi)外兩層蓋子,，記錄開(kāi)封日期、時(shí)間后開(kāi)始攪拌,。

攪拌分兩種,，一種為使用刀手工攪拌，另一種為使用攪拌機(jī)攪拌,。

若使用手工攪拌,，用不銹鋼或塑料刀插入焊膏中，攪拌直徑大約在10~20mm,，攪拌lmin以后,，將刀提起，若刀上的焊膏全部向下滑落,，則攪拌結(jié)果合格,，攪拌結(jié)束。

立碑說(shuō)通俗一點(diǎn)也就是曼哈頓現(xiàn)象,，元件一端焊接在焊盤(pán)另一端則翹立,。形成立碑的原因主要是由一下幾點(diǎn)原因：1.元件兩端受熱不均勻或焊盤(pán)兩端寬長(zhǎng)和間隙過(guò)大，smt電路板貼片加工廠,，焊膏熔化有先后所致,。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊劑使元件浮起,。4.元件可焊性差,。5.印刷焊錫膏厚度不夠。通常解決立碑主要是的方法是,，首先元件均勻和合理設(shè)計(jì)焊盤(pán)兩端尺寸對(duì)稱(chēng),，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑(無(wú)鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%),，無(wú)材料采用無(wú)鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏后是增加印刷厚度,。