主要用途:
非常適合于工件硬度比較高,，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品,。如: led藍(lán)寶石襯底,、光學(xué)玻璃晶片,、石英晶片、硅片,、諸片,、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄,。
1.本系列橫向研磨機(jī)為精密磨削設(shè)備,，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動(dòng),。該方法磨削阻力小,、工件不會(huì)破損，而且磨削均勻生產(chǎn),。
點(diǎn):
1.可使工件加工厚度減薄到0. 02m厚而不會(huì)破碎,。而且平行度與平面度可控制在+ 0.002m范圍內(nèi)。
2.減薄; led藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um o硅片每分鐘可減薄250um o
3.系列研磨機(jī)采用cnc程控系統(tǒng),，觸摸屏操作面板,。
1．構(gòu)成
1磨盤主軸系統(tǒng)
2工件盤主軸系統(tǒng)
3進(jìn)給系統(tǒng)
4控制系統(tǒng)
5輔助設(shè)備
2。規(guī)格
1砂輪尺寸：o.d200mm×(x)7mm×(t)5mm
2加工尺寸：較大φ250mm
3速度和功率：
砂輪：3,，000rpm(無(wú)級(jí)可調(diào)) 3.0kw ac伺服電機(jī)
工件：200rpm 無(wú)級(jí)可調(diào) 0.75kw 齒輪電機(jī)
4)分辨度：0.001mm
5)精度：±0.002mm
6)重復(fù)度：0.001mm
7)研磨范圍：200mm
8)進(jìn)給率：0.1μm-1000μm/sec
減薄機(jī)本設(shè)備主要用于硅片,、陶瓷,、玻璃、石英晶體,、藍(lán)寶石、其他半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄,。由工件吸盤,，吸盤主軸及驅(qū)動(dòng)器組件，砂輪,，砂輪主軸及驅(qū)動(dòng)組件,，絲桿導(dǎo)軌進(jìn)給組件及其他輔助配件構(gòu)成。
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