化學鍍鎳是一種不加外在電流的情況下,麻涌無電解鎳電鍍,,利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層,,當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化能力,所以該過程將自動進行下去,。一般化學鍍鎳得到的為合金鍍層,,常見的是ni-p合金和ni-b合金,。
化學鍍鎳的缺點是:
鍍層為非晶態(tài)的層狀結(jié)構(gòu),,無電解鎳電鍍便宜,,雖然進行熱處理后,鍍層結(jié)晶化,,其層狀結(jié)構(gòu)逐漸消失,,但是對陶瓷一金屬封接件的抗拉強度有所降低;
鍍液的成本高,,壽命短,,耗能大;
鍍液對雜質(zhì)敏感,,需經(jīng)常處理,,因而使工藝的可操作性變的相對復雜。
化學鍍包含鍍鎳,、鍍銅,、鍍金、鍍錫等非常多鍍種,,但應用局限廣的或是化學鍍鎳,。化學鍍鎳用于進步抗蝕性和耐磨性,,增加光澤和美觀,。
化學鍍鎳代加工企業(yè)商機
化學鍍裝備簡單,無電解鎳電鍍廠,,不需求電源及陽極,,無電解鎳電鍍工廠,只要在溫度,、ph值工藝參數(shù)合理的條件下,,把待鍍零件浸入在鍍液中即可�,;瘜W鍍的連結(jié)力,、防腐性能都優(yōu)于電鍍。某些化學鍍層另有分外的物理化學性能,。
化學鍍鎳就是在不通電的情況下得到的沉積層,,也稱無電解鎳,常見的還原劑有:次亞磷酸鈉,、胺基,、硼氫化物等;絡(luò)合劑可與鎳形成穩(wěn)定的絡(luò)合物以控制可供反應的游離鎳量,并防止生成氫氧化物或亞磷酸鹽沉淀,;穩(wěn)定劑的加入可阻止鎳在膠體粒子或其它微粒上的還原,,從而抑制溶液的自發(fā)分解,;此外常常在槽液中添加少量有機酸來提高沉積速度,以彌補絡(luò)合劑給沉積速度帶來的影響�,,F(xiàn)代化學鍍鎳工藝發(fā)展很快,,在溶液中加入適量光亮劑、潤濕劑等可獲得全光亮的化學鍍鎳層,。
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