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球形硅微粉跟普通角形硅微粉相比,，因具有更高的流動(dòng)性及的比表面積，使其應(yīng)用于口紅、粉餅,、粉底霜等化妝品中，是：
在粉狀產(chǎn)品如粉餅中能提高流動(dòng)性和貯存的穩(wěn)定性從而起到防結(jié)塊的作用,；
較小平均粒徑?jīng)Q定其好的平滑性和流動(dòng)性,；
較大表面積使其具有好的吸附性，能吸收汗液,、香料,、營(yíng)養(yǎng)物，使化妝品配方更經(jīng)濟(jì),；
粉體的球形狀對(duì)皮膚有好的親和性及觸感,。
另外，球形硅微粉易于化妝品其他組分配伍,，無味,，且自身為白色，尤其可貴的是其反射紫外線能力強(qiáng),、穩(wěn)定性好,，被紫外線照射后不分解，不變色,，也不會(huì)與配方中其他組分發(fā)生反應(yīng),，是化妝品配料的好選擇。
化妝品用球形硅微粉的特點(diǎn)：
一般要求硅含量達(dá)到99.9%,；
粒徑0.2-2μm可控,；
球形率在95%以上；
低輻射含量＜0.5ppb
球形硅微粉的特點(diǎn)：硅微粉耐火度>1600℃,。容重：200～250千克/立方米;硅微粉中細(xì)度小于1微米的占80%以上,，平均粒徑在0.1～0.3微米，比表面積為:20～28m/g,。
硅微粉細(xì)度和比表面積約為水泥的80～100倍,，粉煤灰的50～70倍。
球形硅微粉的應(yīng)用范圍：油漆涂料用硅微粉 ,、環(huán)氧地坪用硅微粉,、橡膠用硅微粉 ,、密封膠用硅微粉 電子級(jí)和電工級(jí)塑封料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉 .
球形硅微粉參數(shù)：
微觀形貌：球形顆粒
球化率：大于95%,，球形度高,，均勻規(guī)則，表面光滑
氧化硅含量%：99.99%—99.999%
平均粒徑: 300-1000nm可控
低輻射： 含量＜0.1ppb ,。
改性：球形硅微粉表面可利用各種偶聯(lián)劑改性處理,，提高粉體的流動(dòng)性、分散性,、與體系的相容性,。
球形硅微粉產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、本產(chǎn)品嚴(yán)格控制原料和加工工藝,，其純度高,，金屬元素含量低，無放射性元素,。
2,、本產(chǎn)品為納米級(jí)，粒徑分布均勻,，無團(tuán)聚以及大顆粒,，具有好的分散性。
3,、本產(chǎn)品球形度好,，球形率高，表面光滑無孔洞為致密球體,，比表面積小,。
覆銅板用球形硅微粉
隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，手機(jī),、個(gè)人電腦等越來越多的電子信息產(chǎn)品的產(chǎn)銷量開始進(jìn)入前段,，帶動(dòng)了我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大。
覆銅板ccl是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,，作為印制電路板制造中的基礎(chǔ)材料,，覆銅板的基本特性和加工性能很大程度上影響著電路板的品質(zhì)和長(zhǎng)期性。
近年來,，在覆銅板的新產(chǎn)品開發(fā)和性能改進(jìn)方面,，采用無機(jī)填料填充技術(shù)已成為一個(gè)很重要的研究手段,。球形硅微粉因表面積大可以與環(huán)氧樹脂之間充分接觸,，其分散能力較好，分散在環(huán)氧樹脂中相當(dāng)于增大了與環(huán)氧樹脂間的接觸面積,，增多了結(jié)合點(diǎn),，更有利于提高兩者的相容性,。另外，較好的機(jī)械性能和電性能,，在履銅板領(lǐng)域使用也越來越廣泛,。
目前球形硅微粉主要被用在剛性ccl上，占覆銅板混澆比例的20%～30%,；撓性ccl與紙基ccl的使用量相對(duì)較小
化妝品用球形硅微粉
杭州覆銅板配方用球形硅微粉代理 防結(jié)塊粉底用球形硅微粉

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