激光鉆孔

  隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式,、小型化的方向發(fā)展,，對(duì)電路板小型化提出了越來(lái)越高的需求，提高電路板小型化水平的關(guān)鍵就是越來(lái)越窄的線寬和不同層面線路之間越來(lái)越小的微型過(guò)孔和盲孔,。傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔zui小的尺寸僅為100μm ,，這顯然已不能滿足要求，代而取之的是一種新型的激光微型過(guò)孔加工方式,。用co2激光器加工在工業(yè)上可獲得過(guò)孔直徑達(dá)到在30-40μm的小孔或用uv 激光加工10μm左右的小孔,。在范圍內(nèi)激光在電路板微孔制作和電路板直接成型方面的研究成為激光加工應(yīng)用的-，利用激光制作微孔及電路板直接成型與其它加工方法相比其-性更為-,，具有-的商業(yè)價(jià)值,。

激光火焰切割

  激光火焰切割與激光熔化切割的不同之處在于使用氧氣作為切割氣體。借助于氧氣和加熱后的金屬之間的相互作用,，產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使材料進(jìn)一步加熱,。對(duì)于相同厚度的結(jié)構(gòu)鋼，采用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。

另一方面,，該方法和熔化切割相比可能切口更差,。實(shí)際上它會(huì)生成更寬的割縫、明顯的粗糙度,、增加的熱影響區(qū)和更差的邊緣,。

——激光火焰切割在加工精密模型和尖角時(shí)是不好的有燒掉尖角的危險(xiǎn)�,？梢允褂妹}沖模式的激光來(lái)-熱影響,。——所用的激光功率決定切割速度,。在激光功率一定的情況下,，-因數(shù)就是氧氣的供應(yīng)和材料的熱傳導(dǎo)率。