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【雙軌道i/f基板 (dual cv if board)】
***安裝位置：i/o unit2部
***用途：雙軌道仕様option時、連接裝置本體和前/---裝置的i/f信號,。***通信手段：pio
***能：前/---裝置的i/f信號用光耦合器或者繼器路進行気絶縁,、送到安全制御基板,。
***注意事項：只在雙軌道仕様option時,、追加１pcs。
電源完整性問題
我們知道,，在通孔的作用下,，實際上整個板卡的所有層都會被打穿，廣州回收華為olt板卡,，這里就包括我們所說的電源層,。目前，回收華為olt板卡ephf,，在通信板卡中的主芯片都需要承載---的業(yè)務量,，所以，各芯片的功耗也越來越大其滿負荷運行時的功耗為93w,，其額定電壓為0.9v,，那么其電流為103a。我們知道,，實際經(jīng)pcb 上的電流是與銅箔的截面積有關的,，即銅箔的厚度乘以線寬。目前在我們的設計中,，pcb 上的電源層所用的銅箔厚度為2oz,，也就是70um，它乘以電源層銅皮的寬度就是我們所要求的截面積,。由于,，在傳統(tǒng)板卡上選用通孔結構，勢必導致bga 下面的大片銅箔被打穿,，形成一個個孔洞,，可以---，bga 下面整個電源平面被打的支離破碎，無法---大電流順利通過,，電源的直流壓降必然會受到很大的影響,。同時，在這些過孔與過孔的間隙中所通過的電流,，其電流密度必然是上升的,，還會導致銅箔的溫升問題。
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板卡基本配置
le2bn66ed000n66e直流總裝機柜共8路60a輸出,，單路2200w,，600 × 600 × 2200mm
le2bn66ea000n66e交流總裝機柜共4路16a輸出，單路2500w,，回收華為olt板卡xgbd,，600 × 600 × 2200mm
et1bs12704e0s12700e-4 總裝機箱
et1bs12708e0s12700e-8 總裝機箱
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板卡簡介
面向業(yè)務網(wǎng)絡的多業(yè)務路由交換機，該產(chǎn)品基于h3c自主---的comware v7操作系統(tǒng),，以irf2intelligent resilient framework2,，第二代智能彈性架構為系統(tǒng)基石的虛擬化軟件系統(tǒng)，支持trill和mdc一虛多技術,，進一步融合mpls,、ipv6等多種網(wǎng)絡業(yè)務，提供不間斷轉發(fā),、不間斷升級,、優(yōu)雅重啟、環(huán)網(wǎng)保護等多種高---技術,，在提高用戶生產(chǎn)效率的同時,，---了網(wǎng)絡正常運行時間，從而降低了客戶的總擁有成本tco,。h3c s7000e可配備雙主控雙電源,，并且符合“---電子設備---標準rohs”，是---的路由交換機,。 適用于7000系列交換機 h3c s7003e 交換路由引擎模塊,，turbo 版，24 端口千兆以太網(wǎng)電接口(rj45)+4 端口萬兆以太網(wǎng)光接口(sfp+,，lc)(sc)
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與使用原生資源相比,，使用再生資源可以大量節(jié)約能源,、水資源和生產(chǎn)輔料，降低生產(chǎn)成本,，減少環(huán)境污染,。同時，回收華為olt板卡xebd,，許多礦產(chǎn)資源都具有的特點,，這決定了再生資源利用具有不可估量的價值
一,、產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿Υ�,。�?jù)不完全統(tǒng)計，我國每年可的再生資源近1億噸,，價值2000多億元,，其中廢鋼鐵4000多萬噸、廢紙3000多萬噸,、廢有色金屬500多萬噸,、廢塑料600萬噸、廢輪胎5000多萬
【分屏基板 (console split board)】
***安裝位置：if unit部
***用途：從pc組合的rgb---示屏映像信號,、分配到前/---lcd控制盤,。***通信手段：模擬rgb
***能：模擬rgb信號2，048x768畫素的分配mirror ring和増幅 ?此基板不能進行front/rear的---域的mask処理,。在---示屏---擇,。
***注意事項：沒有特別的
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