1)     封裝層進(jìn)行器件綜合時，由于金屬層很厚,，高頻趨膚效應(yīng)導(dǎo)致金屬電流邊沿分布,。peakview提供多電流層剖分multi-sheet current，設(shè)計中可根據(jù)金屬厚度,，工作頻率進(jìn)行金屬電流多層剖分,，提升仿精度；

2)     支持多文件格式如：pcircuit file,、odb++,、gdsii file的導(dǎo)入、導(dǎo)出,，射頻icpeakvie,，方便不同格式來源的封裝版圖導(dǎo)入；

3)     提供版圖合并功能,，軟件導(dǎo)入芯片版圖和封裝版圖后,，可完成多個獨(dú)立版圖按需合并，對合并后的版圖進(jìn)行聯(lián)合仿,。在合并時,，可以對版圖進(jìn)行旋轉(zhuǎn)、坐標(biāo)偏移設(shè)置,，方便設(shè)計人員按照實(shí)際電路進(jìn)行調(diào)整,。

文章從 t-coil 的提出，理論推導(dǎo),，石家莊peakview,， 缺陷分析， 到設(shè)計方案的優(yōu)化進(jìn)行系統(tǒng)說明,。 設(shè)計層

面,，peakview與emx，基于 ic em 軟件 peakview 進(jìn)行實(shí)例化方案分析,。

peakview 綜合的 t-coil 模型,，在 cds ade 的驗(yàn)證結(jié)果表明： peakview 軟件對平衡還

是非平衡 t-coil 的綜合結(jié)果都能滿足設(shè)計需求。 peakview 提供的一些設(shè)置方法,， 對 t-coil

綜合帶來便利,， 用戶設(shè)計中， 操作比較容易上手,。

如果 peakview 設(shè)計的結(jié)果還想進(jìn)一步優(yōu)化,， 可以參考文檔前面的相關(guān)設(shè)計方案， 從電

路層面進(jìn)行調(diào)整,， 然后再用 peakview 進(jìn)行模型實(shí)現(xiàn),， 按照這種思路可以反復(fù)迭代,， 應(yīng)該會

使我們關(guān)系的工作帶寬提升更多