隨著x射線的發(fā)現(xiàn),、應(yīng)用與發(fā)展,，在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域,，基本上都可以看到x-ray檢測(cè)的大量運(yùn)用。x-ray檢測(cè)設(shè)備又稱x ray檢測(cè)儀,，x射線無(wú)損檢測(cè)儀,。x-ray檢測(cè)儀是使用低能量，快速檢測(cè)出被檢物品的內(nèi)部和其中的異物,，并通過(guò)計(jì)算機(jī)顯示被檢物品圖像的一種測(cè)試手段,。

那么，x射線檢測(cè)常見(jiàn)的缺陷主要有哪些,？

1,、氣孔：如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的致密性，又使得焊縫有效截面積減少,，降低了機(jī)械性能,，---是存鏈狀氣孔時(shí)，對(duì)彎曲和沖擊韌性會(huì)有比較明顯降低,。產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干,，焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕,，焊絲清理不干凈,，手工焊時(shí)電流過(guò)大，電弧過(guò)長(zhǎng),；埋弧焊時(shí)電壓過(guò)高或網(wǎng)絡(luò)電壓波動(dòng)太大,；氣體保護(hù)焊時(shí)保護(hù)氣體純度低等。

防止這類缺陷防止的措施有：不使用藥皮開(kāi)裂,、剝落,、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹后才能使用,。所用焊接材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干,，坡口及其兩側(cè)清理干凈，并要選用合適的焊接電流,、電弧電壓和焊接速度等,。

常見(jiàn)的 bga焊接檢測(cè)方法有哪些？目前市場(chǎng)上出現(xiàn)的bga封裝類型主要有：pbga(塑料bga),、cbga(陶瓷bga)及tbga(載帶bga),。bga基板上的焊球不論是通過(guò)高溫焊球轉(zhuǎn)換，還是采用球射工藝形成,，焊球都有可能掉下,、丟失，或者成型過(guò)大,、過(guò)小,。或者發(fā)生焊球連,、缺損等情況,。

目前市場(chǎng)上出現(xiàn)的bga封裝類型主要有：pbga(塑料bga)、cbga(陶瓷bga)及tbga(載帶bga),。bga基板上的焊球不論是通過(guò)高溫焊球轉(zhuǎn)換,，全自動(dòng)x-ray檢測(cè)儀，還是采用球射工藝形成,，焊球都有可能掉下,、丟失,，半自動(dòng)x-ray檢測(cè)儀，或者成型過(guò)大,、過(guò)小,。或者發(fā)生焊球連,、缺損等情況,。因此，需要對(duì)bga的焊接進(jìn)行檢測(cè)控制,。目前,，常用的bga檢測(cè)是按以下三個(gè)步驟進(jìn)行的。