為了---的應(yīng)對電池缺陷問題，一些品牌制造商也積極提出改革方案,，引進(jìn)---的檢測設(shè)備來---產(chǎn)品的合格率,。
無損探傷檢測是在不破壞物件、材料工作性能與完整性的前提下,，利用x射線,、超聲波、磁粉探傷三種無損檢測方式作為當(dāng)下為常見的探傷方法,。我們需要明白無損探傷檢測并不是的,，其存在各自的優(yōu)缺點(diǎn)。
超聲波探傷檢測
是通過超聲波與試件相互作用,，對反射透射與散射的波進(jìn)行研究,，電芯xray檢測設(shè)備組成結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)對試件宏觀缺陷檢測,、幾何特性缺陷檢測,、力學(xué)性能變化檢測等，從而實(shí)現(xiàn)對金屬原材料制品、焊縫的超聲檢測,。
磁粉探傷檢測
磁粉探傷檢測的原理是鐵磁性材料被磁化后,，工件表面磁力線發(fā)生局部畸變而產(chǎn)生漏磁現(xiàn)象，如果某個(gè)局部出現(xiàn)不連續(xù)的磁粉,，xray檢測,，則很有可能是該處存在缺陷。
x射線檢測
射線檢測利用的就是x射線---的穿透力,，直射產(chǎn)品內(nèi)部缺陷,，通過x射線穿透待檢測產(chǎn)品與探測器成像吸收光線來呈現(xiàn)出明暗不同的圖像，對產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的探測具有非常重要的意義,。但對于面積型缺陷未焊透,、未溶合、裂紋等如果照相角度不適當(dāng),，容易漏檢,；另外如果檢測較厚的構(gòu)件，xray檢測,，射線會(huì)隨著厚度的增加而削弱,，所以靈敏度不高。

x射線無損檢測儀是一種利用低能量x射線,，在不損壞被檢物品的情況下，對被檢物品進(jìn)行快速檢測,。因此,，在某些行業(yè)，x射線無損檢測也被稱為無損檢測,。電子元件,、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、smt焊接等,。

按照對工件進(jìn)行無損檢測的方法,，檢測可以分為無損檢測技術(shù)和數(shù)字射線檢測技術(shù)。x射線成像技術(shù)發(fā)展歷史悠久,，技術(shù)成熟,，應(yīng)用廣泛，為其它射線成像技術(shù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),。該技術(shù)主要包括x射線實(shí)時(shí)成像技術(shù),、x射線斷層掃描ct成像檢測技術(shù)、x射線微ct成像檢測技術(shù),、x射線錐束ct三維成像檢測技術(shù),、康普頓后散射技術(shù)等。

從電池的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以看出，陰極封裝在陽極中,，中間隔離帶主要用于防止陽極和陰極短路,。如果使用的成品電池?zé)o法檢測到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，適用于無損檢測設(shè)備,。檢測陰極和陽極是否對齊,，---隔離狀態(tài)是后續(xù)監(jiān)測數(shù)據(jù)安全的關(guān)鍵。

現(xiàn)有的檢測方法是剝離薄片層層,，然后用電子顯微鏡拍攝各層表面,。此方法將給芯片帶來---的破壞。此時(shí),，x射線無損檢測技術(shù)可能有所幫助,。電子設(shè)備x射線檢測器主要使用x射線照射晶片內(nèi)部。由于x射線穿透力強(qiáng),，可以穿透晶片成像,，內(nèi)部結(jié)構(gòu)的斷裂可以清晰顯示。使用x射線檢測芯片的特點(diǎn)是不會(huì)損壞芯片本身,，因此該檢測方法也稱為無損檢測,。

無損檢測技術(shù)是利用物體對x-ray材料的吸收差異，對物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像,，然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測,。廣泛應(yīng)用于工業(yè)檢測、檢測,、醫(yī)學(xué)檢測,、安全檢測等領(lǐng)域。